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SSG닷컴, 연말 릴레이 할인 행사 돌입

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Sunday, December 06, 2020, 16:12:21

가전제품·완구·계절의류 등 할인

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 신세계에서 운영하는 쓱닷컴(SSG닷컴)이 ‘연말 릴레이 할인 행사’에 돌입합니다. 지난 주말을 기점으로 사회적 거리두기가 한층 강화된 상황에서 연말 소비 수요를 비대면으로 흡수한다는 계획입니다.

 

SSG닷컴(대표 강희석)은 오는 7일부터 디지털 가전부터 크리스마스 완구, 새벽배송 밀키트에 이르기까지 다양한 상품군에서 할인 행사를 진행한다고 6일 밝혔습니다.

 

먼저 SSG닷컴은 오는 13일까지 ‘가전&디지털 연말세일’과 ‘윈터 패션 위크’, ‘크리스마스 키즈 판타지’ 등 시즌 할인 행사를 합니다. 가전 & 디지털 연말세일에서는 수능이 끝난 수험생을 위한 게이밍 전용 컴퓨터 ‘쓱PC’ 3종을 비롯해 애플 최신 기기 등을 선보입니다.

 

같은 기간 동절기 방한 의류를 인기 브랜드 위주로 구성한 윈터 패션 위크도 열립니다. ‘노스페이스’와 ‘내셔널지오그래픽’ 등 인기 브랜드 외투와 가성비 상품 위주로 구성한 이너웨어, 명품 잡화 등을 최대 80% 할인가에 선보입니다.

 

유·아동을 위한 할인행사 크리스마스 키즈 판타지는 학습교구, 완구부터 유·아동 의류 및 잡화 상품을 한데 모았습니다. ‘블루독’, ‘데이즈 키즈’, ‘타미키즈’ 등 유아 의류 상품을 최대 64%까지 할인된 가격에 판매합니다.

 

이어 14일부터 20일까지는 후속 행사로 ‘미미월드’, ‘영실업’, ‘손오공’ 등 50여 완구 업체가 참여한 ‘크리스마스 완구 기획전’이 열립니다. 최대 할인율은 70%에 달하며 쓱닷컴 단독 구성 및 특가 상품도 준비됐습니다.

 

10일부터 16일까지는 한남동 테라스 맛집 ‘오로마로마’ 생면 파스타 밀키트 3종을 특가에 선보입니다. 대표 상품은 ‘생면으로 만든 트러플크림 파스타’로 18% 할인한 가격에 판매합니다.

 

뒤이어 17일부터 24일까지는 ‘크리스마스 파티’를 주제로 한 기획전이 진행됩니다. ‘스타벅스’ ‘마스카포네 티라미수 홀케이크’와 ‘하겐다즈’ 아이스크림 케이크 2종을 판매할 예정입니다.

 

이종훈 SSG닷컴 마케팅담당은 “사회적 거리두기 강화 등으로 연말 준비가 어려워진 가운데 고객 편의를 높이기 위해 주요 인기 쇼핑 품목 할인에 나섰다”며 “행사 기간 SSG페이로 결제 시 최대 5만원까지 SSG머니로 돌려주는 ‘페이백’ 이벤트 등 합리적 소비를 위한 알짜 혜택도 다양하게 준비했다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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