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U+알뜰폰, 자급제 아이폰 프로모션으로 가입자 4.5배 증가

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Monday, December 07, 2020, 10:12:38

지난 10월 31일 시작한 '아이폰 꿀조합’ 프로모션

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG유플러스(대표 하현회)가 U+알뜰폰 사업자들과 진행한 자급제 아이폰 프로모션으로 가입자가 이전 대비 4.5배 증가했습니다.

 

LG유플러스는 아이폰 12 출시와 함께 선보인 ‘아이폰 꿀조합’ 프로모션을 통해 U+알뜰폰과 아이폰을 함께 사용하는 가입자가 크게 늘었다고 7일 밝혔습니다. 지난 10월 31일부터 시작한 U+알뜰폰 꿀조합 프로모션은 U+알뜰폰 총10개 사업자(미디어로그·헬로모바일·큰사람·에넥스텔레콤·에스원·여유텔레콤·서경방송·인스코비·스마텔·아이즈비전)가 진행하는 공동 프로모션입니다.

 

LG유플러스 자체 분석 결과 아이폰12 출시 이후 아이폰 자급제 단말기를 구매하고 U+알뜰폰 요금제에 가입한 고객은 프로모션 개시 이전 대비 4.5배 증가했습니다. 특히 U+알뜰폰 ‘LTE무제한요금제(사과요금제)’ 가입비중은 전월 대비 50% 증가해 아이폰 이용자들로부터 큰 인기를 얻은 것으로 나타났습니다.

 

해당 프로모션은 특히 젊은 고객을 중심으로 호응이 높았습니다. 지난달 기준 아이폰과 U+알뜰폰을 함께 사용하는 10대에서 30대 가입자 비중은 약 83%로 기존 U+알뜰폰 가입자 비율 대비 20% 이상 높았습니다.

 

강진욱 LG유플러스 MVNO사업담당은 “U+알뜰폰 10개 사업자와 함께하는 공동 프로모션을 통해 ‘자급제폰+알뜰폰’ 시장을 선도하고 앞으로도 많은 혜택을 드리겠다”며 “고객에게 선택받을 수 있는 상품과 프로모션을 기획하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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