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정부, 코로나19 백신 4400만명분 확보…“내년 2~3월 도입"

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Tuesday, December 08, 2020, 12:12:21

아스트라·화이자·얀센·모더나 3400만명분, 코백스 1000만명분

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ정부가 코로나19 예방 백신 4400만명분을 선구매한다고 발표했습니다. 선구매한 백신은 내년 2~3월부터 단계적으로 도입될 예정입니다.

 

정부는 8일 정세균 국무총리 주재로 열린 국무회의에서 코박스 퍼실러티(COVAX Facility, 약 1000만명분)과 글로벌 백신 기업(약 3400만명분)을 통해 최대 4400만명 분의 해외개발 백신을 선구매한다고 밝혔습니다. 코박스는 1000만명분을 아스트라제네카·화이자·사노피(프랑스) 제품으로 공급할 계획입니다.

 

해외 제약사별 선구매 물량을 살펴보면 아스트라제네카 (2000만회분) 모더나 (2000만회분) 얀센 (400만회분), 화이자 (2000만회분)이 포함됐습니다. 아스트라제네카와 모더나, 화이자의 백신은 2회 접종 백신입니다.

 

정부가 해외 제약사와의 개별 계약으로 확보하려는 3400만명분은 총 접종 횟수 기준으로 6400만 도즈(1회 접종분)이기 때문에, 코로나19 백신은 제품에 따라 1회 또는 2회 투여가 필요합니다.

 

이 가운데 아스트라제네카와는 이미 계약을 완료했고, 화이자·존슨앤드존슨-얀센(구매 확정서)과 모더나(공급 확약서)와는 법적 구속력이 있는 구매 약관 등을 체결하며 물량을 확정했습니다. 정부는 나머지 계약 절차도 신속히 진행할 예정이라고 전했습니다.

 

정부는 애초 집단면역을 염두해 국민의 60%(3000만명)가 접종할 백신을 확보하겠다는 목표를 세웠는데요. 최근 목표 물량을 14000만명분을 늘린 4400만명분으로 결정했습니다.

 

4400만명분은 우리나라 인구 88%가 접종할 수 있는 분량으로, 백신이 내년 초에 도입되더라도 실제 접종은 노인·의료인 등 우선 대상자를 시작으로 내년 하반기에나 시작될 것으로 보입니다.

 

선구매 백신은 내년 2∼3월부터 단계적으로 국내로 들어올 예정입니다. 다만 어떤 제품이 먼저 들어올지, 또 언제부터 접종이 시작될지 등은 알려지지 않았습니다.

 

박능후 복지부 장관은 "백신이 아직 개발 완료 전 단계이고, 부작용 발생 등 개발 백신의 실패 가능성이 여전히 있는 만큼 국민 건강과 안심을 위해 애초 발표한 3000만명분보다 많은 백신을 선구매하기로 했다"고 설명했습니다.

 

이어 "내년 초 국산 치료제가 상용화되면 코로나19 예방과 신속발견, 조기치료가 가능해져 튼튼한 방역 체계가 구축될 것으로 기대된다"고 덧붙였습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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