검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

코로나가 불붙인 ‘해외직구’…시장 규모 4조원 넘길까

URL복사

Wednesday, December 09, 2020, 06:12:00

올해 3분기까지 거래규모 2조 8519억 전년 대비 8% 증가
“온라인 쇼핑 확산·보복 소비 효과 등으로 성장세 이어질 것”

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 해외직구 시장 성장세가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 기승을 부린 올해에도 꾸준합니다. 최근 ‘비대면’ 흐름으로 온라인 쇼핑이 확대되고 덩달아 배송 편의성이 높아지면서 올해 국내 해외직구 시장이 4조원을 넘길 것이라는 전망도 나옵니다.

 

8일 통계청과 전자상거래 업계에 따르면 올해 3분기까지 누적 해외직구 거래액은 2조 8519억원으로 조사됐습니다. 지난해 같은기간(2조 6368억원)과 비교하면 약 8% 증가한 규모입니다. 특히 올해 3분기 해외직구 규모는 전년 동기 대비 13.8% 증가한 9581억원을 기록했습니다.

 

해외직구 규모는 올해 4분기에도 큰 폭의 성장세를 이어갈 것으로 업계는 보고 있습니다. 통상 연말은 주문량이 몰리는 ‘직구 대목’으로 꼽히는 데다 올해는 코로나19로 인한 ‘보복 소비’ 효과가 일어날 것이라는 기대감 때문입니다.

 

관세청 관계자는 “중국 광군제와 미국 블랙프라이데이 이후 3주는 해당 국가에서 들어온 특송물품 통관건수가 20%에서 40% 증가하는 등 한해 중 가장 집중되는 극성수기로 분류된다”고 말했습니다.

 

실제로 병행수입이나 구매대행 판매자가 활동하는 이베이코리아는 중국 광군제(11월 11일)와 미국 블랙프라이데이(11월 27일)가 있었던 지난 11월 한 달 동안 인기 품목을 중심으로 높은 판매량 증가율을 기록했습니다.

 

G마켓은 가구·인테리어 품목과 캠핑-낚시용품 해외직구 판매량이 전년 동기 대비 각각 248%, 212% 증가했다고 밝혔습니다. 옥션에서도 같은 기간 가구·인테리어 품목이 187% 판매 신장률을 보였습니다.

 

전자상거래 기업 코리아센터에서 해외사업을 담당하는 몰테일은 지난달 풀필먼트 등 해외직구 건수가 전년 동월 대비 80% 증가했습니다. 특히 올해 3분기 기준으로 해외직구 건수는 1년 전보다 92.6% 증가한 56만 2500여 건을 기록했습니다.

 

업계 관계자는 “최근 아마존 등 해외 업체들이 국내 상륙을 시작할 것으로 예상되면서 해외 직구 진입장벽은 더욱 낮아지고 배송환경은 편리해질 것”이라며 “코로나19로 해외직구 확산세가 지속할 것으로 전망한다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너