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KT-현대차그룹, 커넥티드 카 기반 지니뮤직 서비스 선보인다

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Wednesday, December 09, 2020, 09:12:24

현대차그룹·지니뮤직과 공동 개발 진행한 협업 성과, 향후 타 차종 확대
‘제네시스 GV70’ LTE망 직접 연결해 지니뮤직 실시간 스트리밍 감상 가능

 

인더뉴스 권지영ㅣKT(대표이사 구현모)는 현대자동차그룹(현대차그룹)이 오는 15일 출시하는 SUV(Sports Utility Vehicle) ‘제네시스 GV70’(GV70)에 커넥티드 카 서비스를 토대로 개발한 지니뮤직 스트리밍 서비스를 적용합니다.

 

이번 서비스 적용으로 신형 제네시스 GV70에서는 차량에 직접 연결된 LTE 망을 통해 지니뮤직을 실시간 스트리밍 형태로 이용할 수 있습니다.

 

특히 음악을 들을 때마다 차량에 스마트폰이나 태블릿PC 등을 블루투스로 연결할 필요가 없어서 편의성이 대폭 강화됐습니다. 차량용 인포테인먼트 기능 및 커넥티드 카 서비스 확장에 새로운 가능성을 연 것으로 평가됩니다.

 

세부적으로 ▲차량 인포테인먼트 시스템 내 메뉴를 통한 직관적이고 고객 친화적인 UX(사용자경험) 제공 ▲주행 중 편리한 조작성 및 안전성 극대화 ▲FLAC·MP3·AAC+ 등 다양한 음성코덱 지원 등을 통해 차량 내에서 최상의 음악 감상 환경을 제공합니다.

 

KT는 차량에서 음악을 직접 스트리밍 할 수 있는 기능을 구현하기 위해 GV70 개발 초기부터 현대차그룹, 지니뮤직과 함께 연구개발을 진행했는데요. 이를 통해 고용량의 고품질 음악 데이터를 끊어짐 없이 안정적으로 전송하는 최적화 기술을 개발했습니다.

 

또 ▲커넥티드 카 전용 인프라 ▲네트워크 자원 할당 및 서비스 제공▲스트리밍 트래픽 분리 및 관리 ▲스트리밍 전용 상품 개발 ▲가입자 관리 등 커넥티드 카 기술의 특화 역량을 결집했습니다.

 

 

지니뮤직 스트리밍 서비스는 GV70 등을 비롯해 기존에 출시된 제네시스 G80, GV80 차량에도 OTA(Over The Air, 무선 업데이트)를 통해 점차 확대 적용될 예정입니다.

 

KT와 현대차그룹은 지니뮤직 스트리밍 서비스 활성화를 위해 신형 GV70 구매자에게 차량용 스트리밍 데이터 이용권과 지니뮤직 2개월 이용권을 지급하는 행사도 함께 진행하기로 했습니다.

 

추교웅 현대차그룹 전자담당(전무)는 “KT와의 이번 지니뮤직 서비스 협력은 고객에게 혁신적인 커넥티드 카 서비스를 선보이는 중요한 출발점이 될 것”이라며 “자동차는 맘껏 음악을 감상할 수 있는 훌륭한 공간이며 이번 KT의 지니뮤직 서비스를 통해 고객에게 편리하고 새로운 경험을 제공할 수 있게 됐다”고 말했습니다.

 

최강림 KT 커넥티드 카 비즈센터장(상무)는 “KT는 통신사 중 가장 강력한 커넥티드 카 역량을 바탕으로 현대차그룹과 긴밀한 연구개발 협력을 통해 안정적인 지니뮤직 스트리밍 서비스를 제공할 수 있었다”며 “앞으로 현대차그룹의 다양한 커넥티드 카 서비스 개발 및 제공에 KT가 적극적으로 지원하겠다”고 강조했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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