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대웅제약 “호이스타정, 코로나19 환자 상대로 치료 효과 입증”

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Thursday, December 10, 2020, 10:12:03

코로나19 환자에서 카모스타트의 염증 개선 효과 발표

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ대웅제약은 역류성 식도염 치료제인 ‘호이스타정’이 코로나 치료 효과가 있다고 10일 밝혔습니다. 대웅제약(대표 전승호)은 호이스타정(성분명 카모스타트 메실레이트)의 국내 경증 코로나19 환자를 대상으로 한 오프라벨 처방 결과를 의학 논문 공개 사이트에 게재할 예정입니다.

 

연구진은 지난 8월부터 9월 사이에 코로나19로 입원해 호이스타정을 투여한 환자 7명과 칼레트라정(성분명 로피나비르·리토나비르)을 투여한 환자 22명을 비교해 임상적 유효성과 안전성을 분석했습니다. 칼레트라정은 에이즈(HIV) 치료제이며 현재 코로나19 경증 환자 치료제로 최근까지 가장 많이 사용되어 온 약제입니다.

 

호이스타정 복용군과 대조군의 비교 분석은 염증 증상의 가장 민감한 반응 지표로 알려진 C-반응성 단백질(CRP) 검사를 사용했습니다. CRP는 염증이 발생했을 때 간에서 만들어져 혈류로 분비되는 물질로, 염증의 정도가 심할수록 CRP 수치가 높습니다. CRP 수치는 폐렴 등 인체 내 염증 수준을 예측할 수 있는 지표로, 코로나19 환자의 증상 악화를 판단할 수 있습니다.

 

각각의 약물 투여 후 CRP 수치를 비교한 결과, 호이스타정 복용 군이 칼레트라정 복용 군에 비해 CRP 수치가 정상 범위로 조절되는 경향이 강함을 확인했다고 회사는 전했습니다. 또 호이스타정 투여 후 환자의 발열 증상도 억제됨을 확인했다고 덧붙였습니다.

 

대웅제약에 따르면 호이스타정 복용군은 입원 당시 CRP 비정상 수치를 보였던 7명의 환자 중 6명(85.71%)이 정상 범위로 조절됐습니다. 반면 칼레트라정 복용군은 입원 당시 CRP 비정상 수치를 보였던 18명의 환자 중 11명(61.11%)이 정상 범위로 조절됐으며, 입원 당시 CRP 정상 수치를 보였던 2명의 환자 중 1명(50%)이 정상 범위를 유지했습니다.

 

 

이번 연구 결과를 통해 호이스타정의 항염증 효과를 확인했으며, 이는 발열과 폐렴 등 코로나19 주요 증상의 개선 및 악화 방지 효과까지도 예상해볼 수 있는 결과입니다.

 

연구를 진행한 최재필 서울의료원 감염내과 교수는 “이번 결과를 통해 코로나19 환자에게 호이스타정을 투여 시 발열 및 염증 반응을 조절하는 효과를 예상할 수 있다”며 “이번 연구는 호이스타정의 주성분인 카모스타트의 코로나19 환자에서 항염증 효과를 확인한 최초의 연구라는 점에서 의미가 있으며, 향후 추가 연구를 통해 지속적으로 코로나19 치료제 개발에 기여하겠다”고 말했습니다.

 

이번 연구에서 호이스타정의 안전성 또한 확인됐습니다. 호이스타정의 기존 이상반응으로 알려진 고칼륨혈증은 한 건도 발생하지 않았습니다. 반면 칼레트라정의 흔한 이상반응인 설사 증상에 대해서는 칼레트라 복용군 중 9명(40.91%)이 약물 투여 후 1회 이상 설사 증상을 경험했습니다. 호이스타 복용군에서 설사 증상이 발생한 환자는 없었습니다.

 

대웅제약은 현재 진행중인 임상 2상 시험에서도 유사한 결과를 확보하고, 호이스타정이 경증 환자에게 안전하게 투여할 수 있는 국내 최초 경구 약물이 될 것으로 기대하고 있습니다. 호이스타정을 코로나 양성 환자에게 즉시 투여해야 하는 약제일 뿐만 아니라, 밀접접촉자, 증상의심자 및 자가격리자들에게 가장 빨리 투약해야 하는 코로나19 1차 약제로 개발한다는 계획입니다.

 

전승호 대웅제약 사장은 “호이스타정은 안전하고 즉시 투여할 수 있다는 점에서 코로나19의 '타미플루'와 같은 약제로, 현재 진행 중인 2상 임상에서도 코로나19 치료 효과 및 안전성을 충분히 입증할 수 있을 것으로 보고 있다”며 “연내 임상 결과를 빠르게 확보해 내년 1월부터 환자들에게 코로나19 치료제를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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