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정부, 뉴딜정책 유망분야 ‘스마트팜’에 3867억 투자한다

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Thursday, December 10, 2020, 12:12:00

10일 ‘스마트팜 분야 뉴딜 투자설명회’ 개최
육성정책·유망기술·사업모델·지원책 등 발표

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ문재인 대통령이 한국판 뉴딜의 핵심 공간으로 농촌을 제시한 가운데 구체적인 ‘스마트팜’ 육성정책과 지원방향이 발표됐습니다. 정부는 내년부터 향후 7년간 총 3867억원을 스마트팜 연구·개발에 투자할 방침입니다.

 

정부는 10일 서울 여의도 금융투자협회에서 디지털·그린뉴딜 핵심사업인 스마트팜 분야에 대한 민간사업자, 투자자의 이해도를 높이기 위해 ‘스마트팜 분야 뉴딜 투자설명회’를 개최했습니다. 이번 투자설명회는 금융위원회, 농림축산심품부 공동 주관으로 산업·금융업계 관계자들이 다수 참석했습니다.

 

설명회는 크게 두가지 세션으로 나눠 진행됐습니다. 첫 번재 세션은 스마트팜 확산·육성 정책방향과 기술·비즈니스 모델을 주요 내용으로 다뤘고 두 번째 세션은 스마트팜 연구개발 지원 전략과 금융계 투자 사례로 이뤄졌습니다.

 

먼저 한국축산데이터·나래트랜드·넥스트온·팜한농 등 4개사가 꼽은 투자 유망 분야는 ▲AI 기반 축산관리 ▲복합환경제어시스템 ▲수직형 농장 ▲빅데이터 기반 서비스입니다. 이 서비스들의 공통점은 기술과 농축산업이 결합해 스마트팜 주요 기술로 주목받고 있다는 겁니다.

 

이어 DSC인베스트먼트와 BNK벤처투자는 모듈형 농장·아쿠아포닉스 등을 대표적 투자사례로 소개했습니다. 아쿠아포닉스는 물고기 양식과 식물의 수경재배를 합친 농법으로 농약이나 화학비료가 사용되지 않아 신선도가 높다는 장점이 있습니다.

 

앞서 정부는 스마트팜과 온라인 거래 등을 활성화해 디지털 기반의 새로운 농촌 경제활동 공간을 창출하겠다고 발표한 바 있습니다. 최근 발표한 탄소중립정책(넷-제로)도 자연 재생에너지 사용으로 스마트팜과 맞닿아 있습니다.

 

이 자리에 참석한 금융계 인사는 “스마트팜의 성장성과 혁신성을 고려할 때 스마트팜은 유망한 투자분야로 성장할 것으로 기대된다”고 말했습니다.

 

향후 정부는 스마트팜에 대한 민간투자 활성화를 위해 적극적으로 나설 계획입니다. 내년부터 오는 2025년까지 정부와 정책금융기관 출자를 통해 정책형 뉴딜 펀드가 조성되고, 모펀드와 자펀드는 각각 7조원, 20조원 규모로 결성될 예정입니다.

 

스마트팜 솔루션을 상용화하고 기술을 선도하기 위한 투자도 이어집니다. 2021년부터 2027년까지 3867억원을 스마트팜 연구·개발에 직접 투자합니다.

 

조재호 농림축산식품부 차관보는 개회사를 통해 “정부는 스마트팜 육성을 위해 모태펀드 투자 등을 확대할 계획”이라며 “이번 투자설명회가 벤처캐피털 등 금융계의 투자가 확산되는 계기가 되기를 기대한다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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