검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

통합 공공임대, 자녀 늘면 넓은 주택으로 이사 가능해진다

URL복사

Monday, December 14, 2020, 10:12:45

국토교통부 “가족 수에 따라 평형 공급할 예정”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ통합 공공임대 입주자는 계약기간 내 자녀 출생 등으로 식구가 늘어나면 더 넓은 평형의 임대주택으로 옮길 수 있게 됩니다. 현재로서는 공공임대 입주가 다른 평형의 임대로 이사하기는 쉽지 않은데 가족 수 변화에 따라 조절이 가능해진다는 겁니다.

 

국토교통부 관계자는 14일 "통합 공공임대는 입주 이후 출생 등으로 자녀가 생겨 가족이 불어나면 그에 맞는 더 넓은 평형의 주택으로 옮기는 것을 적극적으로 허용할 예정"이라고 말했습니다.

 

통합 공공임대는 기존의 행복주택과 영구임대, 국민임대 등 복잡하게 나눠진 건설 공공임대를 하나로 통일한 형태의 새로운 임대주택으로, 입주 기간은 최장 30년입니다.

 

정부는 최근 입주 대상 소득기준과 평형을 확대하면서 중산층도 살 수 있는 '질좋은 평생주택'으로 만드는 작업을 진행 중입니다.

 

공급 평형은 가구원수에 비례합니다. 1인가구는 26㎡, 1~2인은 36㎡, 2~3인은 46㎡, 2~4인은 56㎡, 3~4인은 66㎡, 4인 이상은 76㎡나 84㎡를 공급합니다.

 

처음 부부 두명밖에 없는 상태에서 통합 공공임대에 입주한다면 36㎡나 46㎡ 주택에 입주하게 됩니다. 앞으로는 이후 자녀가 생겨 가족이 늘어나면 30평대인 84㎡ 주택으로 옮길 수 있게 탄력적으로 운영하겠다는 방침입니다.

 

현재도 처음 입주할 때 가구원수에 비해 넓은 면적의 주택에 입주하는 것이 아예 불가능한 것은 아닙니다. 그러나 임대료가 할증되고 내부 지침이 제대로 활용되지 못해 현재까지는 공공임대에 한번 입주하면 다른 주택으로 이사하는 것이 쉽지 않습니다.

 

하지만 통합 공공임대 주택의 거주 기간이 최장 30년으로 설정되고 평형도 30평대인 84㎡까지 갖추는 등 다양해지기 때문에 입주자 가구원수의 변화에 능동적으로 대응할 필요성이 높아졌습니다.

 

국토부 관계자는 "통합 공공임대는 모든 유형의 임대를 하나의 유형으로 만들었기에 가구원수 변화에 따라 다른 면적의 임대로 옮기는 것이 가능하다"며 "다자녀 가구에 대해선 기존보다 더 많은 혜택을 주는 방안을 강구 중"이라고 설명했습니다.

 

정부는 2025년까지 공공임대 재고를 240만가구로 늘리면서 중형 임대는 6만 3000가구 공급할 예정입니다. 질 좋은 평생주택을 공급하기 위한 주택 구조 개발도 병행되고 있습니다.

 

LH는 작게는 26㎡에서 넓게는 84㎡ 주택을 양질에 저렴한 비용으로 건설하기 위한 새로운 주택 건설 기술인 LHSP(Low cost & High quality Structural Platform)를 개발 중입니다.

 

LHSP 기술을 활용하면 기존 벽식구조에 오피스 건물처럼 기둥으로 하중을 받치는 라멘구조를 접목할 수 있다고 알려졌습니다. 단순 벽식구조보다 훨씬 튼튼하고 층간소음도 적은 데다 무엇보다 가변성과 확장성이 좋아 소형 주택 두 개를 합쳐 중형으로 리모델링도 가능합니다.

 

입주자 가구원수가 향후 미래에 어떻게 변하게 될지, 지역에 따라 수요가 어떨지 예측하기 어려운 상황 고려한 것으로 보입니다. 필요에 따라 내부 리모델링을 거쳐 간단히 중형 주택을 늘리거나 반대로 중형을 소형 주택으로 나눌 수도 있게 한다는 취지입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너