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미래에셋 GA 신임 대표에 하만덕 미래에셋생명 부회장

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Monday, December 14, 2020, 17:12:05

미래에셋금융서비스, 15일 이사회 열어 선임 예정

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ하만덕 미래에셋생명 부회장이 자회사형 GA인 미래에셋금융서비스 대표로 자리를 옮깁니다.

 

14일 미래에셋생명에 따르면 미래에셋금융서비스는 오는 15일 이사회를 통해 하만덕 부회장을 대표로 선임할 예정입니다. 지난 1일 있었던 설계사 채널의 분리 정책의 일환이라고 미래에셋생명은 밝혔습니다.

 

하 부회장은 2011년 1월 미래에셋생명 사장에 취임 후 4년 뒤인 2015년 유가증권시장에 미래에셋생명의 이름을 올렸습니다. 2016년 4월부터는 부회장직을 역임하며 변액과 보장성으로 대표되는 투트랙 전략을 도입했습니다.

 

2017년에는 PCA생명 대표로 이동해 미래에셋생명과의 합병을 주도했습니다. 하 회장은 이번 인사이동을 통해 모바일 중심의 디지털 인프라를 구축하고 다양한 금융플랫폼과 제휴를 맺어 맞춤형 고객 서비스를 제공할 계획입니다.

 

하 부회장은 “그동안 보험업계에서 갈고 닦은 전문성과 경험을 바탕으로 미래에셋금융서비스의 성장기반을 다지고 국내 보험시장에 새로운 가치와 비전을 제시할 수 있도록 노력하겠다”라고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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