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코카콜라, ‘코크 풀 시네마 파티’ 성료...여름 캠페인 돌입

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Sunday, July 21, 2019, 14:07:20

UV·오스틴 강·어반자카파 등과 첫 번째 ‘코크 썸머 트립’ 진행
추후 ‘코크 벌룬 인더 스카이’, ‘코크 레트로 비치’ 순차 진행 예정

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ코카콜라가 지난 19일 경기도 가평에서 한여름 오감 만족 영화 감상을 즐기는 ‘코크 풀 시네마 파티(Coke Pool Cinema Party)’ 썸머 트립을 진행했다.

 

‘코크 썸머 트립’은 코카콜라의 2019 여름 캠페인으로 총 3회에 걸쳐 진행된다. 코카콜라 관계자는 “무더운 여름과 반복되는 일상 속에서 특별한 순간을 원하는 소비자들에게 ‘낯설렘(낯선 경험이 주는 설렘)’, 짜릿한 상쾌함을 경험할 수 있도록 기획됐다”고 설명했다.

 

19일 열린 첫 번째 ‘코크 썸머 트립’인 ‘코크 풀 시네마 파티’는 시원한 물 속에서 영화를 색다르게 즐길 수 있는 프로그램으로 구성됐다. 참가자들은 진행자인 유브이(UV)와 함께 코카콜라 캠핑카를 타고 가평으로 이동해 ▲레크리에이션 ▲미니게임 ▲풀장 퀴즈·레크레이션 ▲코크 웰컴 트레일러 등을 활용한 기념촬영 등을 즐겼다.

 

이날 유브이는 참가자들과 함께 ‘시네마 디스코’ 등 간단한 게임을 진행하고, 물 위해서 영화 ‘아메리칸 셰프’를 감상했다. 이후에는 스타 셰프 오스틴 강과 함께 영화에 등장한 ‘쿠바 샌드위치’를 즐기는 시간도 마련됐다.

 

두 번째 상영된 영화는 ‘비긴 어게인’으로, 영화가 끝난 직후 그룹 어반자카파가 영화 주제곡 ‘Lost Stars’를 부르며 깜짝 등장해 영화의 여운을 더하기도 했다.

 

코카콜라 관계자는 “소비자들이 이번 캠페인을 통해 영화 속 순간들을 함께 경험하며, 코카콜라 만의 짜릿함을 즐기고 잊지 못할 추억을 간직하게 된 같아 기쁘다”고 소감을 밝혔다.

 

한편, 각기 다른 콘셉트를 선보일 ‘코크 썸머 트립’은 총 3회에 걸쳐 진행된다. 이번 ‘코크 풀 시네마 파티’를 시작으로, ‘코크 벌룬 인더 스카이’, ‘코크 레트로 비치’이 준비돼 있다.

 

‘코크 벌룬 인더 스카이’는 이달 27-28일 양일간 경기도 이천 지산 포레스트 리조트에서는 하늘 위 열기구를 즐길 수 있는 이벤트다. ‘코크 레트로 비치’는 8월 24-25일 이틀간 강원도 양양 서피비치에서 시간을 거슬러 올라간 듯 레트로 감성을 즐길 수 있는 콘셉트로 진행될 예정이다.

 

이벤트 참여는 코카콜라 모바일 어플리케이션 ‘CokePLAY(코크 플레이)’에서 신청할 수 있으며, ‘코크 레트로 비치’는 오는 8월 11일까지 응모할 수 있다. 1등 당첨자에게는 1박 2일 동안 썸머 트립을 함께 할 수 있는 혜택이 주어지고, 2등에게는 레트로 비치 1일권 티켓 1매가 제공된다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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