검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

토스인슈어런스, 신입 30명 더 뽑는다...“사업 확장 본격화”

URL복사

Wednesday, December 16, 2020, 09:12:21

업계 관행 깨고 정규직 보험분석매니저 채용
오는 21일 채용 공고..합격자 내년 2월 입사

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ토스인슈어런스가 고객 중심의 보험 시장 혁신이라는 비전 실현을 위해 연말 신입 보험분석매니저 30명을 추가 채용한다고 16일 발표했습니다. 인력을 보강하고 본격적인 사업 확장에 시동을 걸 예정입니다.

 

토스 인슈어런스는 오는 21일 채용 공고를 내고 신입 보험분석매니저 30여명을 추가 선발하기로 했습니다. 보험 관련 경력이 없어도 누구나 지원 가능합니다. 최종 합격자는 내년 2월 입사 예정이며 6개월간 평가를 거쳐 정규직으로 전환됩니다.

 

보험분석매니저는 토스 앱을 통해 보험 상담을 신청한 고객에게 맞춤 보장 분석 및 상담을 제공하는 직군입니다. 경력직 위촉 계약이 일반적인 보험 GA와 달리 토스인슈어런스는 앞서 보험업계 경력이 없는 신입 보험분석매니저 30여명을 채용했습니다.

 

보험분석매니저는 객관적인 데이터를 바탕으로 고객 스스로 과잉 보장된 부분을 줄여 보험료를 경감하거나 부족한 부분에 대해서는 적합한 상품을 찾아 가입할 수 있도록 돕습니다. 현재 약 80명이 근무 중입니다.

 

8월 입사한 김유주 매니저는 “개인 실적 경쟁이 없고, 오직 고객에게 더 나은 상담 경험을 제공하기 위한 구체적인 피드백이 상시 이뤄져 ‘원팀(one team)’으로 일할 수 있다”며 “불필요한 보험을 억지로 권유하는 것이 아니라 고객의 잠재 리스크를 줄여드리고 가장 적합한 상품을 제안한다는 점에서 보험 전문가로서 자부심이 든다”고 말했습니다.

 

전체 보험분석매니저 중 업계 경력이 전무한 신입 매니저가 35% 이상임에도 불구하고, 토스인슈어런스는 고객만족도(NPS∙Net Promoter Score)와 실적 양쪽에서 기대 이상의 성과를 거두고 있다는 평가입니다.

 

상담을 받은 고객들의 만족도는 12월 현재 93점으로 동종 업계 평균을 크게 상회합니다. 회사 전체의 영업 성과(월 계약 건수) 역시 연초 대비 4배 이상 큰 폭으로 증가했습니다.

 

조병익 토스인슈어런스 대표는 “올 한해 정규직 채용 실험 등을 통해 고객의 이익을 최우선적으로 고려하는 보험 설계가 가능한 구조를 만들었다”며 “내년에는 조직 규모를 확장하고 뜻이 맞는 보험사들과의 협업 등을 통해 본격적으로 시장을 혁신해 나가고자 한다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너