검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

대우건설, ‘괴정3구역 재건축정비사업’ 시공사 선정

URL복사

Monday, July 22, 2019, 10:07:32

공사비 1459억 규모...전체 764세대 중 244세대 일반분양 예정
대우건설, 부산지역에서만 14개 단지 총 2만 5455가구 정비 실적

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 대우건설이 지난달 고척4구역에 이어 이번엔 부산 괴정3구역의 시공사로 선정돼 정비사업에 들어간다.

 

대우건설은 지난 20일 부산시 사하구 괴정동 530-13번지 일원을 정비하는 ‘괴정3구역 재건축정비사업’ 총회에서 시공자로 선정됐다고 22일 밝혔다. 총 조합원 520명 중 488명이 총회에 참석했고, 부재자 투표를 포함한 전체 433표 중 411표의 찬성표를 득표했다.

 

괴정3구역 재건축 사업은 3만 1310㎡ 부지에 총 764세대, 지하 2층~지상 25층 아파트 9개 동과 부대 복리시설을 건축하는 사업으로 공사금액은 1459억원(VAT제외) 규모다. 지난해 11월 정비구역으로 지정된 후, 8개월 만에 시공사를 선정했다. 전체 764세대 중 조합분 520세대를 제외한 244세대가 일반분양 될 예정이며, 전용면적 기준으로 ▲59㎡ 384세대 ▲72㎡ 142세대 ▲84㎡ 238세대로 개발될 계획이다.

 

괴정3구역 재건축 사업장은 부산 지하철 1호선 괴정역을 걸어서 이용할 수 있는 역세권 입지다. 또한 사업장 인근에 옥천초, 장평중, 해동고, 동아고, 삼성여고 등이 있다. 사업장 주변에 괴정5구역 재개발(3600가구), 힐스테이트 사하역(1314가구), 사하역 비스타동원(513가구) 등 신규 아파트가 잇달아 들어서 대단지 아파트촌이 조성될 예정이다.

 

대우건설은 괴정3구역에 새로운 푸르지오의 특화 설계안을 적용했다. 아파트 주동 수를 줄이고 단지 중앙에 대규모 중앙광장을 배치해 전 세대가 공원 조망권을 누릴 수 있도록 했다. 또한 입주민의 안전과 편리를 위해 클린에어시스템, 친환경 웰빙시스템, 재난대비시스템, 첨단보안시스템, 소음조감시스템, IoT 스마트시스템 등 첨단 기술을 활용한 특화 시스템을 도입했다.

 

대우건설 관계자는 “괴정3구역을 새로운 푸르지오의 특화설계를 적용한 서부산권 최고의 랜드마크 단지로 만들겠다”며 “부산지역 최대의 정비사업실적을 가진 대우건설의 경험과 노하우를 바탕으로 신속하게 사업을 추진할 계획이다”고 말했다.

 

한편, 대우건설은 해운대 우동3구역, 대연비치 재건축 등 부산지역에서만 14개 단지 총 2만 5455가구의 정비사업 실적을 가지고 있다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너