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피자헛, 치즈 바꿔 염도 낮추고 짠맛 줄인다

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Monday, July 22, 2019, 11:07:53

레프리노 사 전용 치즈로 교체..한국피자헛 “변경 이후 호평 받고 있어”

 

인더뉴스 주동일 기자 | 한국피자헛이 새 치즈를 사용한다. 피자헛만을 위해 개발한 전용 치즈로 염도를 낮추고 짠맛이 덜한 것이 특징이다.

 

한국피자헛(이하 피자헛)이 미국 레프리노 사의 모짜렐라 자연치즈를 사용한다고 21일 밝혔다. 기존에 사용한 치즈보다 염도가 낮아 짠맛이 덜하고 더 고소한 것이 특징이다.

 

피자헛이 새로 사용하는 모짜렐라 자연치즈는 세계적인 치즈 업체인 미국 레프리노 사가 피자헛만을 위해 개발한 전용 피자 치즈다. 시간이 지나도 치즈가 딱딱하게 굳는 현상이 덜한 것도 장점으로 꼽힌다.

 

피자헛은 “레프리노사 치즈로 변경 이후 호평을 받고 있다”며 “‘치즈만 따로 먹고 싶을 정도다’ 라는 SNS 인증글을 올리고 있다”고 설명했다. 한편 한국피자헛은 치즈를 바꾼 이후 진행한 소비자 조사에서 ‘피자 치즈가 고급스러워졌다’, ‘고소함을 배로 살렸다’ 등의 평을 받았다.

 

피자헛은 치즈를 바꾼 이유 중 하나로 ‘가치 소비’ 트렌드를 꼽았다. 다소 비용이 들더라도 자신의 가치관 등을 고려해 소비하는 경향을 말한다.

 

한국피자헛 마케팅팀 최두형 이사는 “요즘 소비자들은 피자 하나를 고르더라도 ‘나’를 위해 좋은 재료·품질의 피자를 고른다”며 “이를 만족시키기 위해 다양한 토핑의 프리미엄 피자를 개발하는 데서 나아가 모든 피자에 들어가는 치즈를 염도가 낮은 고품질로 바꿨다”고 말했다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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