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성탄절 전후부터 배민·요기요서 외식쿠폰 사용한다

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Monday, December 21, 2020, 09:12:48

온라인 사용 전제로 쿠폰 사용 순차적 재개
내년 ‘8대 쿠폰→4+4 바우처·쿠폰’으로 재편

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ코로나19 3차 확산으로 중단된 소비쿠폰을 성탄절 전후부터 순차적으로 다시 사용할 수 있게 됩니다. 정부는 코로나19 상황과 소비자 편의성을 고려해 배달앱 등 온라인 플랫폼에서 소비쿠폰을 사용할 수 있게 할 방침입니다.

 

21일 정부 당국에 따르면 중단 상태인 8대 소비쿠폰의 사용을 재개하는 방안이 정부 내에서 추진되고 있습니다. 온라인 사용을 전제로 순차적으로 쿠폰 사용을 시작하고 코로나19 상황이 안정되면 내년 8대 분야에서 2300만명을 대상으로 쿠폰을 배포할 계획입니다.

 

정부는 내년에 발행하는 소비쿠폰은 온라인 구매·사용 범위를 늘려주기로 했습니다. 올해 코로나19 상황에 따라 소비쿠폰의 중단과 재개를 반복한 상황을 고려한 조치입니다.

 

일례로 외식쿠폰을 배달앱 등 플랫폼에서 사용할 수 있도록 허용됩니다. 농수산물 쿠폰은 온라인에서, 문화상품권은 온라인 뮤지컬·연극·문화예술 강습에서, 스포츠강좌이용권·체육쿠폰은 온라인 PT(실시간 영상교육)에서 사용할 수 있도록 해주는 것입니다.

 

정부는 이같은 소비쿠폰 비대면 사용 방안을 성탄절 전후를 기해 외식쿠폰부터 순차적으로 시행하기로 했습니다. 올해 이미 배포된 소비쿠폰도 비대면 사용에 한해 사용을 재개한다는 의미입니다.

 

올해 받았지만 사용하지 못한 소비쿠폰은 내년으로 사용기한을 연장합니다. 당초 연말까지로 사용기한을 잡아 연내 소비를 독려했지만 코로나19 상황으로 사용이 불가한 여건인 만큼 사용할 수 있는 기한을 늘린다는 겁니다.

 

내년 소비쿠폰은 기존의 8대 소비쿠폰 체계에서 4+4 바우처·쿠폰 체계로 바꿀 예정입니다. 내년에는 농수산물·외식·숙박·체육 등 4대 분야에 쿠폰을, 농산물·통합문화이용권·스포츠강좌이용권·근로자 휴가 등 4대 분야에 바우처를 지급하는 방식으로 변경됩니다.

 

지역사랑상품권을 배달앱으로 사용할 수 있도록 허용하는 방안도 확대하고 있습니다. 서울시는 모바일 지역사랑상품권을 배달앱에서 결제하도록 최근 기능을 개선했고 정부는 이런 방식을 다른 지자체에도 적용해달라고 요청하고 있습니다.

 

정부 관계자는 "방역 친화적인 소비 여건을 조성하는 것이 관건"이라면서 "이런 측면에서 대면서비스 소비를 최대한 온라인으로 전환하는 방안을 연말을 기점으로 순차적으로 실행할 것"이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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