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직장인 만성질환까지 챙기는 보험사...앱으로 당뇨 등 관리

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Monday, December 21, 2020, 09:12:44

삼성화재, '직장인 만성질환관리서비스' 선봬
모바일 앱으로 고혈압·고지혈·당뇨 등 관리 지원

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ삼성화재(사장 최영무)가 기업 고객을 대상으로 소속 임직원들의 만성질환을 관리해주는 서비스를 내놓습니다. 이 서비스는 헬스케어 전문업체인 휴레이포지티브와 강북삼성병원과 협력해 운영됩니다.

 

21일 삼성화재에 따르면 이 서비스는 전용 앱을 통해 고혈압과 고지혈증, 당뇨와 같은 만성질환을 앓고 있거나 위험군에 속한 직장인의 건강 관리를 돕는 프로그램입니다.

 

서비스 대상 직원들은 전용 앱에 가입해 간단한 설문을 거친 뒤 뇌와 심혈관 질환의 위험도를 측정하게 됩니다. 이를 바탕으로 각각 12주 동안 진행되는 집중·일반관리 프로그램이 제공되며 이후 24주간 자가 관리할 수 있도록 지원합니다.

 

자가관리하는 동안 사용자들은 앱 내에 혈압, 혈당, 체중, 식사, 운동 등 건강 정보를 기록하게 됩니다. 직접 입력은 물론 자동 반영 기능도 갖추고 있습니다.

 

블루투스나 근거리무선통신(NFC) 기능이 있는 혈당 측정기를 사용하면 앱 내에 혈당이 자동으로 기록됩니다. 먹은 음식을 입력해도 칼로리가 저절로 계산되며, 하루 동안의 걸음 수도 자동으로 측정됩니다.

 

이렇게 입력된 건강 기록은 강북삼성병원의 자문 아래 헬스 매니저의 상담 메시지로 돌아옵니다. 고객의 생활 습관 등에 비춰 적절한 식단 등을 제공하는 겁니다.

 

건강 정보도 매주 제공됩니다. 질환 관리 중 궁금한 점도 헬스 매니저에 물을 수 있습니다. 다만 답변은 보건복지부의 비의료 건강관리 서비스 가이드라인 범위 내에서만 이뤄집니다.

 

감염병 예방 프로그램도 제공됩니다. 체온 측정, 문진 등을 통해 증상을 진단하고 이상이 발생하면 적절한 대응을 위한 정보가 제공됩니다.

 

삼성화재 관계자는 “코로나로 인해 임직원 건강에 대한 기업들의 관심이 높아진 만큼 근로자 건강 관리 프로그램에 대한 수요는 계속 늘어날 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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