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“고객 있는 곳이 은행”...신한銀 움직이는 ‘태블릿 영업점’ 운영

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Monday, December 21, 2020, 15:12:51

언택트 환경에 맞춘 화상상담 등 태블릿 서비스 고도화
“은행 방문 어려운 고객..접근성 높이고 대기는 줄이고”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한은행은 시간과 공간의 제약 없이 고객 상담과 은행업무가 가능한 태블릿 영업점 ‘STAB’(스탭)을 21일 출시했습니다. 비대면 환경에 맞춰 개인·개인사업자 고객 대상으로 화상상담과 대출·예금 등 신규 가입도 가능해집니다.

 

신한은행은 지난 2015년 태블릿 브랜치를 도입한 이후 고객과 언제 어디서든 연결할 수 있도록 시스템 고도화 프로젝트를 진행했습니다. 이번 스탭 출시로 개인·개인사업자 고객에게 대출·예금 신규는 물론 개인형 퇴직연금 상담·신규 등 업무 영역을 확대했습니다.

 

또 화상상담 기능을 추가해 고객과 직원 모두 시간과 공간의 제약없이 금융 상담도 가능합니다. 신한은행은 스탭을 통해 업무를 이용하는 고객이 신분증 없이 신한 쏠(SOL) 인증만으로 금융 거래할 수 있도록 해 고객 편의성을 높일 예정입니다.

 

스탭은 올해 설립된 신한은행의 ‘DT 추진단’ 핵심사업으로 전국 영업점에서 실시됩니다. 이를 통해 대면채널 중심 영업을 고객중심 영업으로 전환하고 탄력적인 채널전략 운영이 가능해질 전망입니다.

 

신한은행 관계자는 “은행 영업점 방문이 어려운 고객의 금융 접근성 향상, 영업점 대기시간, 업무처리 시간을 감축해 고객 편의성 증대가 기대된다”며 “은행이 고객을 찾아가는 진정한 고객중심의 은행으로 변화하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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