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대출 밀린 쌍용차, 법원에 기업회생 신청

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Monday, December 21, 2020, 17:12:48

대출원리금 600억원 규모 연체..“이해관계자와 합의 모색할 것”

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 경영악화로 약 600억원 규모 대출이 연체된 쌍용자동차가 결국 법정관리를 신청했습니다.

 

쌍용차는 21일 이사회를 통해 회생절차 신청을 결의하고 이날 서울회생법원에 회생절차개시 신청서와 함께 회사재산보전처분 신청서, 포괄적금지명령 신청서 및 회생절차개시 여부 보류결정 신청서를 접수했다고 밝혔습니다.

 

지난 15일 경영상황 악화로 약 600억 원 규모 해외금융기관 대출원리금을 연체했던 쌍용차는 해당 금융기관과 만기연장을 협의해 왔으나 합의점을 찾지 못했습니다. 쌍용차 자기자본 7492억원 대비 8.02%에 달하는 채무를 일시 상환할 경우 사업운영에 차질을 초래할 것이 예상돼 회생절차를 신청하게 됐습니다.

 

다만 쌍용자동차는 회생절차개시 여부 보류 신청서(ARS 프로그램)도 동시에 접수했습니다. 회생절차가 개시되기 전에 현 유동성 문제를 조기에 마무리할 계획임을 밝힌 것이라고 회사 측은 설명했습니다.

 

ARS 프로그램은 법원이 채권자 의사를 확인한 후 회생절차 개시를 최대 3개월까지 연기해 주는 제도입니다. 법원 명령을 통해 회사는 정상적인 영업활동을 영위하고 회생절차개시결정 보류기간 동안 이해관계자들 사이에 합의를 이루면 회생절차신청이 취하됩니다.

 

이에 따라 쌍용차는 당분간 대출원리금 상환부담에서 벗어나 채권자 및 대주주 등과 이해관계 조정에 합의하고 현재 진행 중인 투자자와 협상도 마무리해 조기에 법원에 회생절차 취하를 신청할 계획입니다. 대주주인 마힌드라도 이해관계자와 협상 조기타결을 통해 경영정상화에 적극적으로 협력할 것이라고 밝혔습니다.

 

쌍용차 관계자는 “협력사와 영업네트워크, 금융기관 그리고 임직원 등 이해관계자들을 포함한 국민 여러분께 심려를 끼친 점 매우 송구스럽다”며 “긴급회의를 통해 전체 임원들이 일괄 사표를 제출하고 더 탄탄하고 경쟁력 있는 기업으로 탈바꿈하기 위해 혼신의 노력을 다하겠다”고 밝혔습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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