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“밀레니얼 세대 겨냥”...삼성전자, 취향가전 ‘비스포크 큐브 에어’ 선봬

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Wednesday, December 23, 2020, 11:12:00

홈파티·홈쿡·홈짐 등 집안에서 이뤄지는 활동을 개인에 최적화
공기청정기‘비스포크 큐브 에어’를 비롯..다양한 제품군 확대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 나만의 취향을 중시하는 밀레니얼 소비자를 위한 ‘취향가전’을 본격적으로 선보입니다.

 

23일 삼성전자에 따르면 소비자 취향에 따라 다양한 디자인을 선택할 수 있는 공기청정기 ‘비스포크 큐브 에어(BESPOKE 큐브™ Air)를 23일 출시했습니다.

 

삼성전자가 제안하는 취향가전은 홈파티·홈쿡·홈짐 등 집 안에서 이뤄지는 다양한 활동을 개인의 취향에 맞게 최적화시켜주는 제품들입니다.

 

이 제품들은 놓이는 공간과 기능이 강조되는 기존의 제품들과 달리 푸드, 패션, 공간 등 다양한 영역에서 개인의 취향을 적극적으로 표현할 수 있도록 도와줍니다.

 

이 날 새롭게 선보인 비스포크 큐브 에어 외에도 최근 출시한 모듈러 형태의 전문 보관 냉장고 ‘비스포크 큐브 냉장고’, 출시 후 지속적인 인기를 얻고 있는 포터블 인덕션 ‘더 플레이트’, 의류청정기 ‘에어드레서’ 등이 여기에 포함됩니다.

 

내년에는 새로운 형태의 조리기기와 패션에 대한 니즈를 반영한 제품을 취향가전으로 선보일 계획입니다.

 

비스포크 큐브 에어는 차별화된 청정 능력뿐 아니라 삼성전자만의 디자인 오리지널리티가 돋보이는 비스포크 스타일을 적용했으며, 기능까지 소비자의 다양한 취향을 세심하게 반영한 것이 특징입니다.

 

이 제품은 기존 공기청정기 ‘무풍큐브’의 세련된 큐브 디자인을 유지하면서 소비자 취향에 따라 교체 가능한 전면 패널을 적용했습니다.

 

패널은 헤링본과 스트라이프 등 2가지 패턴과 그레이·베이지·테라코타·딥그린 등 4가지 색상으로 구성돼 총 8가지가 제공됩니다.

 

또한, 실내 면적에 따라 1개 제품만 단독으로 두거나 2개를 결합해 맞춤형으로 사용할 수 있고 비스포크 큐브 냉장고와 함께 두면 통일감 있는 인테리어가 가능하다는 게 삼성전자의 설명입니다.

 

비스포크 큐브 에어는 위생에 대한 소비자들의 관심이 높아짐에 따라 3가지 살균 기능도 적용했습니다.

 

▲전기장을 발생시켜 집진필터에 포집된 세균을 99% 살균하는 ‘전기 살균 시스템’ ▲산화아연 항균 섬유로 만들어져 공기청정기를 가동하지 않아도 필터 속 세균 증식을 99.9% 억제하는 ‘항균 집진필터’ ▲팬 가장자리까지 살균해주는 ‘UV LED살균’이 적용돼 위생적으로 사용할 수 있습니다.

 

삼성전자는 급증하는 반려동물 보유 가구를 위해 공기중 반려동물의 털을 집중적으로 제거하는 극세필터와 대소변과 사료냄새 등을 효과적으로 제거해 주는 탈취필터가 장착돼 있는 비스포크 큐브 에어 ‘펫케어’ 모델도 출시합니다.

 

비스포크 큐브 에어는 106㎡형(53+53㎡형 모듈)부터 삼성닷컴에서 먼저 판매되며, 내달 4일부터는 전국 온·오프라인 매장에서 만나볼 수 있습니다.

 

이 제품의 출고가는 기능과 디자인에 따라 130만~140만원입니다. 내년 1월에 53㎡형(단품), 70㎡ 형(단품), 123㎡형(53㎡+70㎡ 모듈)으로 라인업을 확대할 예정입니다.

 

한편, 삼성전자가 운영하는 라이프스타일 쇼룸 ‘#프로젝트프리즘(삼성 디지털프라자 강남본점 5층)’에서는 비스포크 큐브 에어를 비롯해 현재까지 출시된 다양한 취향가전을 체험해 볼 수 있습니다.

 

연기자 정려원과 안보현이 집에서 보내는 일상 속에서 자신만의 취향을 담은 브이로그 형식으로 취향가전을 소개하는 영상도 이날 공개합니다. 영상을 감상한 후 가장 갖고 싶은 제품이 등장하는 장면을 캡처해 인스타그램에 업로드하면 추첨을 통해 제품을 증정하는 해시태그 이벤트도 진행합니다.

 

이강협 삼성전자 생활가전사업부 부사장은 “삼성전자는 소비자 중심 철학으로 소비자들이 ‘가전을 나답게’사용할 수 있도록 노력해 왔다”며 “앞으로 개인의 취향을 더욱 세심하게 배려하는 다양한 취향가전을 꾸준히 선보일 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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