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‘디지털 동맹’ 강화 나선 은행권...선봉에 신한·우리은행

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Friday, December 25, 2020, 06:12:00

은행, 게임·유통·통신 등 이종 산업과 디지털로 뭉쳐
신한銀 LG유플러스에 이어 넥슨과 ‘융합사업 협약’
우리은행, 유통사 강화 전략..“생활 밀착 금융 제공”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ은행 앱으로 음식을 주문하는 시대가 열리면서 IT 경쟁력을 갖춘 기업들과 손을 잡는 은행들이 증가하고 있습니다. 디지털·플랫폼 분야를 선점하기 위한 ‘합종연횡’이라는 평가인데요. 특히 신한·우리은행의 ‘디지털 협약’ 움직임이 활발합니다.

 

25일 금융권에 따르면 신한은행은 최근 넥슨과 손잡고 게임과 금융을 결합한 혁신사업 발굴에 나섰습니다. 양사는 AI·마이데이터 기반 신규 사업모델을 발굴하고 금융·게임을 연계한 콘텐츠 개발과 공동 마케팅을 진행할 계획입니다.

 

이는 MZ세대를 고객으로 확보하기 위한 ‘디지털 협약’이라는 점에서 양사의 미래 경쟁력과 맞닿아 있습니다. 향후 금융 인프라를 기반으로 결제 사업도 함께 추진할 것으로 보입니다. 신한은행의 금융 인프라를 게임 내 결제기반으로 활용할 계획입니다.

 

신한은행은 CJ올리브영·LG유플러스와 ‘마이데이터 공동 프로젝트’도 진행합니다. 고객 동의를 얻어 수집된 다양한 데이터들을 정보 제공 주체인 고객이 직접 관리 할 수 있는 플랫폼 개발을 공동으로 추진합니다. 자산·소비관리 등 금융 중심의 마이데이터 서비스를 넘어 통신·생활·유통·쇼핑 등 다양한 맞춤형 생활 서비스도 제공합니다.

 

3사가 함께 추진하는 과제는 ▲빅데이터 네트워크와 얼라이언스 구축을 통한 데이터 수집·체계 마련 ▲소비자 지향적 플랫폼 개발을 통한 머신러닝 등 AI 기반 맞춤형 서비스 제공 ▲데이터 신사업 발굴을 위한 디지털 마케팅 자원 공유 등입니다.

 

각 사의 빅데이터 전문가가 참여하는 프로젝트 팀을 운영해 사업추진을 신속히 진행할 계획입니다. 공동사업의 결과물은 내년 상반기 파일럿 서비스를 거쳐 하반기 출시를 목표로 하고 있습니다.

 

우리은행도 잇따라 디지털 플랫폼 구축을 위한 업무협약을 체결하고 있습니다. 이달 15일 롯데멤버스와 ‘디지털 혁신’을 내걸고 업무제휴 협약을 맺었습니다. 권광석 우리은행장은 유통사와의 제휴 배경으로 고객의 라이프 스타일에 맞는 ‘생활 밀착형 금융서비스’ 제공을 꼽았습니다.

 

양사는 금융과 유통 데이터를 토대로 최신 트렌드를 반영한 빅데이터 기반 금융상품을 개발하고 고객의 니즈에 최적화된 맞춤형 추천서비스를 제공하는 등 디지털 플랫폼 구축을 통해 다양한 분야의 신사업 제휴를 적극적으로 추진할 예정입니다.

 

우리은행은 모빌리티 플랫폼과도 협력관계를 구축했습니다. 국내 대표 모빌리티 플랫폼인 쏘카와 ‘공유 플랫폼 및 공급망금융 협약’을 맺고 데이터 융합 상품 개발에 박차를 가하겠다는 계획입니다.

 

우리은행은 카셰어링 뿐 아니라 중고차 판매·대리운전 등의 모빌리티 사업에 진출한 쏘카 이용고객에게 금융상품과 서비스를 제공한다는 방침입니다. 쏘카의 모빌리티 플랫폼 데이터를 결합해 스타트업 공급망금융 상품 개발에도 나섭니다.

 

업계 관계자는 “올해는 코로나19·비대면 확산 등으로 은행권에서 디지털 관련 협약이 크게 증가한 해”라며 “내년에도 이종 산업과의 협업은 확대될 전망”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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