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BBQ "가맹점과 함께 아프리카 구호사업 지원합니다!"...3억 5000여만원 지원

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Thursday, December 24, 2020, 12:12:27

치킨 한 마리당 10원씩 기부..2018년부터 현재까지 13억원지원

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ치킨 프랜차이즈 기업 제너시스비비큐 그룹(회장 윤홍근)이 아프리카 구호 개발 사업을 위해 올해 패밀리(가맹점)와 본사가 함께 조성한 3억 5000여만원의 기금을 지원했습니다.

 

24일 제너시스비비큐에 따르면 BBQ 아이러브아프리카 지원활동은 본사와 함께 희망하는 패밀리가 자발적으로 참여하는 사회공헌 활동입니다. 고객이 BBQ치킨을 주문하면 본사와 패밀리가 치킨 한 마리 당 각각 10원씩을 적립해 마리 당 총 20원이 아이러브아프리카에 기부됩니다.

 

올해 기부금은 아이러브아프리카를 통해 영양실조, 질병 등으로 고통받고 있는 아프리카 어린이들의 구호 활동을 위해 전달됐습니다. 이를 통해 약 1만 5000여명의 아프리카 어린이들이 영양실조, 말라리아와 같은 각종 질병, 식수부족 등의 고통을 덜어주었습니다.

 

세부지원 활동으로는 시각장애인 지팡이 지원, 재봉틀 지원, 아동진료 및 의약품 지원, 식량품 지원 등은 물론 올해 코로나19로 인한 긴급구호식량품 및 고아들 식량품 지원 등이 있습니다.

 

제너시스비비큐는 지난 2018년 9월부터 사단법인 아이러브아프리카와 손잡고 아프리카 구호개발 사업에 지속적으로 동참하고 있는데요. 현재까지 패밀리들과 모아온 기금은 13억원에 이르고 이 사업으로 수혜를 받은 어린이와 주민들은 2만여명에 달합니다. 아이러브아프리카는 2011년 국내 최초 아프리카 전문 국제 구호개발 비정부기구로 설립됐으며, 아프리카 지역 식수개발, 환경개발, 아동복지의 개선 사업 등에 활발한 활동을 펼치고 있는 단체입니다.

 

윤홍근 제너시스비비큐 회장은 “아이러브아프리카 지원을 통해 전 세계 70억 인구 모두가 잘 먹고 행복하게 살 수 있도록 미약하지만 도움이 되고자 시작했다”며 “앞으로도 더 많은 지원을 할 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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