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[인사] DB손해보험

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Tuesday, December 29, 2020, 10:12:11

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ▲DB손해보험

 

◇ 임원 승진

 

<부사장> ▶전략사업부문 박성록 ▶보상서비스실 이범욱 ▶전략혁신실 고영주
<실장> ▶경영지원실 남승형
<상무> ▶장기보상본부 여태훈 ▶호남사업본부 임덕은 ▶자동차업무팀 김학출 ▶ 인사팀 심재철 ▶강북사업본부 최규호 ▶법인마케팅팀 류석 ▶영업교육팀 김형훈<담당> ▶총무팀 김현호 ▶디지털혁신팀 심성용 ▶홍보팀 권순철 ▲ 전략기획팀 박기현 ▶보상기획팀 조화태 ▶충청사업본부 임대순 ▶자산운용1본부 송정국 ▶ 정보보호팀 안복남 ▶법인1사업본부 김승욱 ▶재보험팀 박종원(신규선임)

 

◇ 임원 이동

 

<상무> ▶개인마케팅팀 이득수 ▶신사업마케팅본부 강경준 ▶경영관리팀 배택수
<담당> ▶대구사업본부 박병찬 ▶자동차보상본부 최홍준

 

◇ 부서장 승진

 

▶농구단사무국 이흥섭 ▶자산RM파트 이장수 ▶그룹RM파트 정의주 ▶업무지원센터 이기황 ▶자동차상품파트 장백현 ▶자동차업무파트 김옥철 ▶SIU지원파트 한정일 ▶자동차보상지원파트 박신후 ▶대구대인보상부 조해영 ▶SMART대인1부 조민우 ▶SMART대인2부 김대순 ▶일반계정운용부 김태인 ▶제주사업단 김광호 ▶강동사업단 최정일 ▶수원사업단 이정우 ▶부산本지원팀 전세영 ▶서부산사업단 정건호 ▶진주사업단 류기현 ▶구미사업단 박준우 ▶서해사업단 이명우 ▶ 호남本지원팀 황병일 ▶순천사업단 이원기 ▶경인사업단 권태윤 ▶일반보상파트 고용만 ▶미주전략파트 정경진 ▶준법감시파트 박종호

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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