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위메프, 새해 첫 초특가 행사 ‘위메프데이’…최대 50% 할인

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Thursday, December 31, 2020, 08:12:48

1일, 가격 끝자리 ‘11원’에 맞춘 특가 상품 공개
3일간 하루 6번, 총 84개 초특가 타임딜 오픈

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ위메프가 내달 1일부터 3일까지 ‘위메프데이’를 열고 최대 50% 할인 프로모션을 진행합니다. 1일에는 숫자 ‘1’을 콘셉트로 ‘11데이’ 행사도 함께 진행됩니다.

 

31일 위메프에 따르면 이번 행사기간에는 3일간 ▲상품 쿠폰 5% ▲장바구니 쿠폰 20% ▲브랜드 쿠폰 25% 등 할인 쿠폰 3종을 지급합니다. 이들 쿠폰을 모두 중복 적용할 경우 최대 50%까지 할인받을 수 있습니다.

 

행사 첫날인 1일 0시부터 하루 6번(0시, 9시, 12시, 15시, 18시, 21시) 초특가 타임딜도 선보입니다. 새해를 맞아 다이어트, 운동 관련 상품을 비롯해 신선식품 등 MD 추천 상품을 할인된 가격에 판매합니다.

 

대표 상품은 ▲제주 햇한라봉 1kg 중소과 6300원 ▲마몽드 워터 밸런싱 클렌징 오일 + 50ml 추가증정 1만 970원 ▲알리다 겨울 아우터·원피스·니트+SS신상 5950원 ▲쉬즈미스&리스트 1만1730원 ▲부채살 200g(1+1+1) 총3팩 1만1900원 ▲베어파우 양털 슬리퍼·부츠·모카신 300종 1만 7910원 등입니다.

 

새해 첫날 진행하는 ‘11데이’에서는 가격 끝자리를 ‘11원’, ‘111’원에 맞춘 특가 상품을 선보이며, 모든 상품은 무료 배송됩니다.

 

주요 상품은 ▲양치승 관장의 다이어트 식단관리 날씬한 도시락 15종 2111원 ▲△리안 베이직 디럭스 유모차 13만5111원 ▲21년 신상 나이키 기모후드집업 3만8111원 등입니다.

 

위메프 관계자는 “이번 행사로 위메프와 풍성한 새해를 맞이하길 바란다”며 “2021년에도 위메프만의 특가 행사로 좋은 상품을 좋은 가격에 구매할 수 있는 쇼핑 경험을 제공할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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