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이재용 부회장, 새해 첫 현장경영…평택 2공장 방문

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Monday, January 04, 2021, 16:01:00

평택 2공장 파운드리 생산설비 반입식 참석

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 이재용 삼성전자 부회장이 새해 첫 현장경영으로 평택 2공장을 방문했습니다.

 

4일 삼성전자에 따르면 이재용 부회장은 이날 평택 2공장 파운드리 생산설비 반입식에 참석한 후 반도체부문 사장단과 중장기 전략을 점검했습니다. 해당 공장은 D램, 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 첨단 복합 생산라인입니다. 지난해 메모리 반도체를 생산한 데 이어 올해에는 파운드리 생산을 위한 설비 반입에 나섰습니다.

 

이날 행사에는 김기남 삼성전자 부회장, 최시영 파운드리사업부장 사장 외에도 ▲이용한 원익IPS 회장 ▲박경수 피에스케이 부회장 ▲이우경 ASML코리아 대표 ▲이준혁 동진쎄미켐 부회장 ▲정지완 솔브레인 회장 등 협력회사 대표 5명도 참석했습니다.

 

이재용 부회장은 ▲평택 2라인 구축/운영 현황 ▲반도체 투자/채용현황 ▲협력회사와의 공동 추진과제 등을 보고받았습니다. 또 초미세 반도체 회로 구현에 필수적인 EUV(극자외선) 전용라인을 점검한 후 평택 3공장 건설 현장을 찾아 임직원들을 격려했습니다.

 

이재용 부회장은 생산설비 반입식에 참석한 협력회사 대표들과 국내 반도체 생태계 육성 및 상호협력 증진 방안도 논의했습니다. 지난 2019년 ‘반도체 비전 2030’을 발표하고 시스템반도체 사업을 직접 챙기고 있습니다.

 

삼성전자는 2030년까지 133조원을 투자해 시스템반도체 세계 1위를 달성할 계획입니다. 투자 및 고용 확대와 별도로 국내 중소 팹리스 기업들을 대상으로 ▲공정 설계 지원 ▲시제품 생산 지원 ▲기술교육 확대 등을 통해 경쟁력 향상 및 생태계 육성을 지원하고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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