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판매부진 기아차, 상반기 영업익 71.3%↑...“환율·통상임금 환입 덕분”

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Tuesday, July 23, 2019, 11:07:35

글로벌 판매 전년比 2.4% 줄고도 영업익 1조원 돌파..외부 호재 작용
셀토스·K5 등 신차 내세워 판매회복 집중..중국시장 체질개선도 추진

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ기아자동차의 올해 상반기 판매는 내수와 해외 모두 줄었지만, 우호적인 환율과 1분기 통상임금 충당금 환입 등으로 실적은 오히려 늘었다. 글로벌 판매량은 지난해 상반기보다 3만 3000여대 감소한 반면, 영업이익은 71.3%나 껑충 뛰었다.

 

기아자동차는 23일 서울 양재 본사에서 컨퍼런스콜 기업설명회를 열고 이 같은 올해 경영실적(IFRS 연결기준)을 발표했다. 기아차는 올해 상반기 매출액 26조 9510억원, 영업이익 1조 1277억원, 경상이익 1조 6004억원, 당기순이익 1조 1545억원을 기록했다.

 

기아차는 판매량를 제외한 모든 실적 부문에서 큰 폭의 성장세를 보였다. 지난해 상반기와 비교하면 매출액 1.2%(3287억원), 영업이익 71.3%(4695억원), 경상이익 67.0%(6422억원), 당기순이익 3907억원(51.1%)씩 급증했다.

 

반면 올해 상반기 글로벌 판매량은 135만 2629대에 그쳐 지난해 상반기 대비 2.4%(3만 3779대) 감소했다. 특히 기아차는 내수와 해외에서 희비가 엇갈린 현대차와 달리 전체 글로벌 시장에서 하락세를 면치 못 했다. 내수에선 12만 7405대를 판매해 전년 동기 대비 10.9%(1만 5645대)나 줄었고, 해외에서도 3.6%(2만 1656대) 감소했다.

 

이 같은 경영실적 개선은 우호적인 원-달러 환율과 1분기 통상임금 충당금 환입 덕분이다. 주력 신차가 없고 차종 대부분이 노후화돼 판매량이 줄었지만, 외부 호재에 힘입어 오히려 수익성이 좋아진 셈이다.

 

지역별로 구체적인 판매량을 살펴보면, 북미에서 전년 상반기 대비 2.3% 증가한 38만 3192대, 유럽에서 1.0% 증가한 27만 391대, 신흥시장 및 아시아 등 기타 시장에서 2.7% 증가한 31만 1704대를 판매했다. 반면 핵심 시장인 중국에선 16.4% 감소한 14만 4472대밖에 팔지 못 했다.

 

하반기에도 판매 회복이 어려울 것으로 예상한 기아차는 SUV와 K5 등 주력 신차의 판매를 늘리고 인도 등 신흥시장을 적극 공략할 계획이다. 특히 국내에서는 신차 준대형 세단 K7 페이스리프트와 소형 SUV 셀토스 판매에 총력을 기울이기로 했다. 또 3분기에는 대형 SUV 모하비의 페이스리프트 모델을 내놓고 SUV 라인업을 완성할 방침이다.

 

미국에서는 대형 SUV 텔루라이드, 미국 내 인기 모델인 쏘울 등 수익성이 높은 SUV 모델 판매에 집중할 계획이다. 특히 텔루라이드 생산목표를 기존 6만대 수준에서 8만대 이상으로 높이는 등 생산성을 높여 판매 확대에 속도를 내기로 했다.

 

판매 부진을 겪고 있는 중국에서는 현지 전략형 준중형 SUV 즈파오, 소형 SUV 이파오, 신형 K3의 판매에 힘을 기울이는 한편, 셀토스를 추가로 투입해 판매 회복을 추진한다. 중국에선 단기적 실적 개선보다 브랜드 이미지 제고, 상품 라인업 재정비, 판매망 정비 등으로 근본적 체질 개선에 힘을 쏟을 예정이다.

 

기아차 관계자는 “불확실한 경영환경에서 지속성장하기 위해 투자를 바탕으로 전반적인 기업 경쟁력 강화에 집중할 것”이라며 “이를 위한 전동화 사업 구체화에도 역량을 쏟을 계획”이라고 말했다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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