검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

셀루메드, 무릎 반월상 연골 부분 대체재 임상 돌입

URL복사

Thursday, January 07, 2021, 15:01:07

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ셀루메드(대표이사 유인수)가 식약처 제조 품목 허가를 획득한 무릎 반월상 연골 부분 대체재 'BMG(Bio Meniscus Graft)'의 임상시험을 본격 돌입한다고 7일 밝혔다.

 

셀루메드의 BMG는 최근 정부의 의료기기 사업화 역량 강화를 위한 국책과제로 선정돼 국내 최초로 시술하게 되는 신의료기술평가 대상에 올랐다. 이에 따라 회사 측은 올해부터 본격 임상시험에 박차를 가할 예정이다.

 

셀루메드는 인스코비(대표이사 구자갑)의 바이오 및 의료기기 전문 코스닥 상장사로 지난 2018년에는 식품의약품안전처 품목허가를 획득했다.

 

셀루메드 관계자는 “임상시험이 국책과제로 선정된 만큼, 국내 유명 임상시험 기관의 체계적인 관리 하에 향후 일정은 차질 없이 진행할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “2018년 국내 최초 식약처 품목 허가 이후, 신의료기술평가 대상으로서 안전성과 유효성 확보를 위해 권위있는 기관과 함께 임상시험을 위한 철저한 준비하다 보니 다소 시일이 소요됐다”고 덧붙였다.

 

이번 임상시험의 대상은 내·외측 반월상 연골판 손상 환자다. BMG를 이용해 반월상 연골 부분이식술과 반월상 연골 부분절제술의 안전성 및 유효성 평가를 중점적으로 검증할 계획이다.

 

임상시험 기관으로는 경희 의료원, 한양대학교 협력 명지병원, 삼성서울병원이 선정돼 참여한다.

 

현재 무릎의 반월상 연골이 일부 손상된 경우, 그 치료법은 부분 절제, 봉합 또는 기증 시신으로부터 채취한 반월상 연골로 대체하는 등 매우 한정적이다. 특히 부분 절제 시술은 손상 부분을 절제하면서 관절뼈 사이의 완충 영역도 함께 제거되기 때문에, 관절뼈와 그 표면 연골 손상이 더욱 촉진될 위험이 있다.

 

이때 절제된 반월상 연골 대신 완충 영역 역할을 하는 BMG을 이식하면 무릎 관절 손상을 억제할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너