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[코스피 마감] 파죽지세로 3100선도 돌파…電·車군단 '폭주'

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Friday, January 08, 2021, 15:01:54

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ 코스피가 이틀 연속 급등하며 3150선마저 뛰어넘었다. 삼성전자는 실적 발표와 함께 고공 행진하며 장중 9만원을 터치했고, 현대차 그룹주는 애플과의 자율주행차 협력 소식에 무더기 폭등세를 연출했다.

 

8일 코스피 지수는 전일 대비 3.97% 급등한 3152.18에 장을 마쳤다. 0.28% 상승 출발한 지수는 오후 들어 삼성전자가 상승폭을 키워나가자 한때 4% 넘게 폭등하기도 했다.

 

이경민 대신증권 연구원은 "외국인의 대규모 순매수세와 함께 3100선을 돌파했다"며 "바이든 당선인의 공식 확정으로 정치적 불확실성이 해소된 가운데 자동차, 반도체, 인터넷 내에 종목별 차별화 움직임이 상승세를 견인했다"고 분석했다.

 

반도체를 위시한 전기전차와 자동차의 급등세가 두드러진 하루였다. 이날 삼성전자는 컨센서스를 소폭 하회하는 지난해 4분기 실적을 발표했지만 올해 실적 호조 기대감에 매수세가 몰리며 7% 넘게 급등, 또 다시 사상 최고가를 갈아치웠다.

 

현대차 그룹주도 애플과 자율주행 전기차 개발 협력을 논의하고 있다는 소식이 전해지면서 장 초반부터 폭등세를 보였다. 현대차는 19.4% 급등했고 현대위아가 21.3%, 현대모비스와 만도도 10% 넘게 점프했다. 기아차는 8.4% 강세로 장을 마쳤다.

 

전차 군단을 필두로 시가총액 상위종목들은 일제히 상승 마감했다. SK하이닉스는 2.60% 올랐고 LG화학은 3.85% 상승 마감했다. 삼성바이오로직스 2.20%, 셀트리온 2.66%, 카카오 7.83%로 나란히 빨간불을 밝혔다.

 

업종별로는 자동차주의 폭등세에 운수장비가 12% 넘게 치솟았고 전기전자, 제조, 서비스, 기계 등도 3% 넘게 올랐다. 다만 전기가스, 통신, 은행 등은 하락세로 마쳤다.

 

개별종목 가운데는 티에이치엔이 상한가를 기록했고 해성디에스, 세방, 에스엘 등은 10% 넘게 올랐다.

 

이날 코스닥 지수는 코스피와 상반된 분위기를 연출했다. 최근 고공 행진하던 바이오주에 대거 차익 매물이 쏟아지면서 0.11% 내린 987.79에 장을 마쳤다. 대장주 셀트리온헬스케어가 5% 넘게 올랐지만 박셀바이오, 피플바이오 등 신규 상장 바이오주들이 줄줄이 급락하며 지수를 끌어내렸다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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