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‘코로나 불구 훈풍 탄 전자업계’...삼성·LG전자, 반도체·신가전이 살렸다

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Friday, January 08, 2021, 16:01:31

삼성전자, 4분기 매출 61조원·영업익 9조원..연간 영업익 26조·전년比 29%↑
LG전자, 매출 18.7조·영업익 6407억원 사상 최대..연간 영업익 3조원 돌파

인더뉴스 권지영 기자ㅣ지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 속에서도 삼성전자와 LG전자의 실적에 훈풍이 불었습니다. 삼성전자는 2020년 연간 영업이익이 전년보다 29.5% 늘어난 36조원을 기록했고, 같은 기간 LG전자 영업이익이 사상 첫 3조원을 돌파했습니다.

 

벌써부터 삼성전자는 올해 반도체 슈퍼사이클을 타고 역대급 실적이 나올거란 전망이 나옵니다. LG전자 역시 코로나19 여파가 지속되면서 위생가전을 중심으로 VS사업, 렌탈 사업 성장 등이 기대되고 있습니다.

 

8일 삼성전자 잠정실적 공시에 따르면 2020년 4분기 실적은 매출 61조원, 영업이익 9조원으로 작년 같은 기간보다 매출은 1.87%, 영업이익은 25.7% 각각 늘어났습니다.

 

작년 연간 매출액은 236조 2600억원, 영업이익은 35조 9500억원으로 잠정 집계됐습니다. 전년 동기 대비 매출액은 2.54%, 영업이익 29.46% 늘어났습니다.

 

 

◇ 삼성전자, ‘효자’ 반도체 선전으로 실적 훈풍..올해 슈퍼사이클 도래

 

작년 4분기 사업부별 영업익은 증권사별로 반도체 3.8조~4.5조원, IM(IT&Mobile) 2.4조~3조원, 디스플레이 1조~1.5조원, CE(생활가전) 8000억원~1조 2000억원 수준으로 추정됩니다. 코로나19라는 대형 악재 속에서 반도체가 호실적을 거두면서 4분기 영업익 9조원을 기록했습니다.

 

아직까지 작년 사업부별 연간 실적이 공개되지 않았지만, 작년 삼성전자 반도체 부문 영업이익은 20조원에 못미칠 것으로 추정됩니다. 1~3분기까지 영업익 15조원에 4분기 실적을 더하면 약 19조원 안팎이 예상됩니다. 작년 삼성전자 전체 영업익 36조원 중 절반 이상 차지한 수치입니다.

 

올해 가격이 1년 이상 꾸준히 상승하는 이른바 반도체 ‘슈퍼사이클’이 예상되고 있어 실적에 날개가 달릴 것이란 전망입니다. 반도체 수요는 증가하지만, 공급이 부족해 가격 상승이 예상되기 때문입니다.

 

세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면 글로벌 반도체 시장 매출은 4694억달러(약 515조 3540억원)로 추정하고 있습니다.

 

디램 부문 가격 상승으로 2021년 1분기 실적도 무난할 것이란 전망입니다. 여기에 작년 하반기에 이어 올해 초 스마트폰 신규 제품 출시가 잇따르고 있어 모바일 반도체 수요 증가와 반도체 가격 상승 두 마리 토끼를 잡을 것으로 보입니다.

 

박유악 키움증권 연구원은 “계절적 비수기에 진입하는 디스플레이와 CE 부문 실적 감소가 예상된다”면서 “디램 부문의 경우 고정 가격 상승이 발생하며 전 분기 대비 실적 턴어라운드를 기록하고, 비메모리도 신규 고객사 물량 확대와 고객사 신제품 출시 영향으로 수익성 개선이 기대된다”고 말했습니다.

 

 

◇ LG전자, 작년 매출 63조원…사상 첫 영업익 3조원 돌파

 

코로나19 역풍에도 LG전자는 지난해 분기 사상 최대 실적 기록을 갈아치우고 있습니다. 작년 4분기 매출과 영업이익 사상 최대 실적을 달성했습니다. 연간 실적도 역대급을 기록했습니다.

 

LG전자는 지난 4분기 매출액과 영업이익 각각 18조 7826억원, 6407억원의 잠정실적을 발표했습니다. 4분기 매출액은 전년 동기 대비 16.9%, 영업이익은 535.6% 증가했습니다.

 

LG전자는 지난해 연간 기준 매출액 63조 2638억원, 영업이익 3조 1918억원을 달성했습니다. 매출액과 영업이익은 각각 역대 최대이며 직전 년도 대비 각각 1.5%, 31% 늘었습니다. 특히 연간 영업이익이 3조원을 넘은 것은 이번이 처음입니다.

 

코로나19로 인한 위생 가전이 효자템으로 등극했습니다. H&A(가전)사업부의 스팀청소기와 건조기 등 위생 신가전 판매 호조로 견조한 실적을 기록했으며, VS사업부의 북미 시장 중심으로 수요 회복과 원가구조개선, 생산 효율화도 실적에 반영됐다는 분석입니다.

 

고의영 하이투자증권 연구원은 “경쟁사들이 코로나19 생산 설비 가동 중단에도 LG전자는 다변화된 생산지를 통해 어려운 환경에서도 수요에 적기 대응했다”며 “언택트 환경 속에 각 국의 부양 효과로 가전과 TV에 대한 소비자 견조하게 유지되는 점은 긍정적”이라고 설명했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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