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[인사] 강원 강릉시

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Friday, January 08, 2021, 20:01:33

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ▲ 강원 강릉시

 

◇ 4급 전보·승진

 

▶ 건설교통국장 송영국 ▶ 상하수도사업소장 박명수 ▶ 의회 사무국장 배항규

 

◇ 5급 전보·승진

 

▶ 강원도 전출 황선금·정영미 ▶ 재난안전과장 최용규 ▶ 세무과장 이원근 ▶ 징수과장 이채희 ▶ 회계과장 남창태 ▶ 정보산업과장 이은숙 ▶ 환경과장 최근숙 ▶ 산림과장 최백순 ▶ 문화예술과장 심상복 ▶ 관광과장 직무대리 강근선 ▶ 체육과장 김기래 ▶ 녹지과장 김석중 ▶ 민원증명과장 최규자 ▶ 교통과장 직무대리 김두호 ▶ 동물정책과장 문기옥 ▶ 보건행정과장 박남수 ▶ 위생과장 최병규 ▶ 오죽헌·시립박물관장 방경호 ▶ 서울사무소장 염현찬 ▶ 왕산면장 신세승 ▶ 옥계면장 박일규 ▶ 연곡면장 허동욱 ▶ 중앙동장 직무대리 홍선옥 ▶ 교1동장 김남국

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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