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작년 국내건설사 해외수주, 코로나도 못 꺾었다...“2014년 이후 최고치 달성”

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Saturday, January 09, 2021, 15:01:56

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ전세계적인 코로나바이러스감염증(코로나19) 대유행에도 불구하고, 지난해 우리나라 건설사들이 해외에서 수주한 건설계약규모가 지난 2014년 이후 최고치를 기록했습니다.

 

 

9일 국토교통부와 해외건설협회에 따르면, 작년 해외 건설 수주액은 총 351억 달러로, 지난해 연초에 예상했던 목표액 300억 달러를 크게 상회한 것으로 나타났습니다. 이 규모는 전년(223억달러)보다 57.3%가 늘어난 것으로, 최근 5년간 수주실적 중 가장 높은 수준입니다.

 

국내 건설업계의 해외건설 수주액은 2010년 700억 달러를 넘어선 뒤 2014년까지 매년 500억 달러 이상을 유지했으나, 2016년부터는 대외여건 악화 등으로 인해 300억 달러 수준에서 정체를 이어갔습니다. 작년 수주액 351억 달러는 국내 건설사 359개사가 98개국에서 계약 체결한 567건의 총금액입니다.

 

지역별로는 중동(37.9%), 아시아(33.0%), 중남미(19.7%) 순이며, 중동 지역 수주실적이 전년보다 179.5% 반등한 가운데 중남미 지역에서는 20배 이상 늘어난 69억 달러를 수주해, 수주지역 다변화의 발판을 마련했습니다. 공종별로는 플랜트(산업설비) 수주가 절반 이상(53.0%)으로 여전히 높은 비중을 이어갔고, 뒤이어 토목(28.0%), 건축(14.3%) 등의 순이었습니다.

 

건별로 보면, 작년 수주 금액 최대 공사는 삼성엔지니어링의 멕시코 ‘도스보카즈 정유공장’ 공사로 37억 달러 규모입니다. 건축 분야에서는 70층 규모의 빌딩 2개동을 건설하는 현대건설의 카타르 ‘루사일 플라자 타워’ 공사가 10억6000만 달러로, 2022년 카타르 월드컵 경기장 인근에 지어져 지역의 랜드마크로 부상할 전망입니다.

 

공항 분야에선 삼성물산이 짓는 방글라데시 다카 국제공항 제3터미널 공사로 16억5000만 달러에 이르며, 포스코건설은 폴란드 바르샤바 폐기물 소각 플랜트 사업(5억5000만 달러)을 유럽 컨소시엄을 제치고 수주한 점이 주목을 받았습니다.

 

건설업계 관계자는 “코로나 상황에도 불구, 해외에서 꾸준히 수주했다는 점에 의미를 둘 수 있다”며 “국토교통부 등 관련 기관에서 우리 건설사들의 해외 수준을 지원할 수 있는 전략적 노력이 꾸준히 필요하다”고 설명했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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