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롯데건설 “신성장 동력 발굴 통한 경쟁력 확보”...2021년 경영전략회의

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Saturday, January 09, 2021, 17:01:32

 

인더뉴스 전건욱 기자 ㅣ "회사의 미래를 지탱할 수 있는 신성장 동력을 발굴해 어떤 어려움도 이겨낼 수 있는 경쟁력을 확보하는 데 최선을 다해야겠습니다.”

 

하석주 롯데건설 대표는 8일 서울 서초구 잠원동 본사에서 열린 ‘2021년 경영전략회의와 안전한 기업문화 조성을 위한 안전 문화 선포식’에서 이같이 밝히면서, “품질 관리와 안전사고 예방에도 힘써야 한다”고 주문했습니다. 이날 행사는 코로나바이러스감염증(코로나19)의 확산 방지를 위해 비대면으로 진행됐는데요.

 

롯데건설은 올해 슬로건을 ‘조직 전반의 혁신을 통한 지속성장 기반 강화의 해!’로 정했습니다. 이를 위해 그룹 시너지와 디벨로퍼 역량, 기술력 강화를 통한 신성장 동력을 확보하고 전사적인 원가관리 체계 혁신을 통해 수익성을 강화할 계획인데요. 특히 베트남, 인도네시아와 같은 글로벌 거점시장의 지배력 강화로 해외사업을 지속 확대할 예정입니다.

 

롯데건설은 일하는 방식의 혁신을 통해 비효율적인 프로세스를 제거해 효율적인 조직 문화를 조성하기로 했습니다. 또 기업의 궁극적인 목적인 ‘고객 가치 창출’을 위해 기본과 원칙에 충실한 컴플라이언스 경영, 품질 혁신, 안전의식 강화를 추구할 계획입니다. 이런 의지가 올해 실제 경영전략에 잘 반영돼 롯데건설이 새롭게 재도약할 수 있는 발표이 되길 기대해봅니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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