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대우건설, 서울 흑석11구역 재개발 사업 수주... ‘써밋더힐’ 1509가구, 4501억원 규모

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Saturday, January 09, 2021, 17:01:26

 

인더뉴스 전건욱 기자 ㅣ 대우건설은 서울 동작구 흑석동 304번지 일대에서 진행되는 ‘흑석11재정비촉진구역 재개발정비사업’ 총회에서 시공사로 선정됐다고 지난 5일 밝혔습니다.

 

흑석11구역 재개발 사업은 8만9317㎡의 부지에 총 1509가구, 지하5층~지상16층 아파트 25개동과 상가, 부대복리시설 등을 건축하는 사업으로 총 공사금액은 4501억원 규모입니다. 전체 1509가구 중 조합원분 699가구와 임대분 257가구를 제외한 553가구가 일반분양될 예정입니다.

 

흑석11구역은 단지 서측에 9호선 흑석역과 단지 동측에 4호선 동작역을 도보로 이용할 수 있는 더블역세권 입지로, 올림픽대로와 동작대교를 통해 서울 내외곽 진출이 용이한 교통의 요지이기도 합니다. 도보로 반포한강공원을 이용할 수 있으며, 단지 남측에 서달산(국립현충원)이 위치하고 있어 쾌적한 자연환경을 누릴 수 있는 등 입지가 좋은 지역으로 알려져있습니다.

 

시공사로 선정된 대우건설은 흑석11구역 재개발사업의 단지명을 하이엔드 주거브랜드인 ‘푸르지오 써밋’을 적용한 ‘써밋더힐’로 제안했습니다. 커튼월룩과 LED패널을 적용한 아파트 외관에 스카이커뮤니티⋅리조트형 테마조경 등을 설계에 적용하기로 했습니다.

 

대우건설은 이러한 특화 설계안 외에도 이주비 추가지원, 선·후분양 방식 선택제, 공사비 기성불 지급, 계약이행보증 설정 등 사업조건을 제안해 조합원들에게 큰 호평을 받았다는 평가입니다.

 

대우건설 관계자는 “흑석뉴타운 핵심지역에 걸맞은 최고급 하이엔드 주거단지를 흑석11구역에서 선보일 것”이라며 “한남 더힐 등 최고급 주거상품을 공급한 대표 건설사로서 향후 100년을 책임질 주거 명작을 짓는다는 마음으로 사업을 추진하겠다”고 밝혔습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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