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LH, 올해부터 발주하는 모든 아파트에 전기차 충전시설 도입한다

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Sunday, January 10, 2021, 14:01:58

충전인프라 설치비율을 주차면수의 4%로 확대
충전시설 ‘공동주택 맞춤형 완속충전기’로 적용

 

인더뉴스 전건욱 기자 ㅣ LH는 정부의 그린뉴딜 정책에 발맞춰 친환경 모빌리티 이용의 확대를 위해 올해부터 발주하는 분양과 임대 등 모든 LH 아파트에 전기차 충전시설을 전면 적용한다고 10일 밝혔습니다.

 

먼저, 관련법령 개정에 따라 전기차 충전인프라 설치비율을 확대(주차면수의 4%로)하고, 새롭게 도입하는 충전시설 대부분을 과학기술정보통신부 R&D 과제를 통해 검증이 완료된 ‘공동주택 맞춤형 완속충전기’로 적용하기로 했습니다.

 

‘공동주택 맞춤형 완속충전기’는 핵심기능 위주로 최적화돼 IoT 및 스마트충전 등의 첨단기능을 지원하며, 부피와 무게는 혁신적으로 줄인 벽부형(벽면부착형) 제품을 도입해 저비용 고효율을 추구할 방침입니다.

 

아울러, LH는 전기차 확산으로 향후 폭발적 증가가 예상되는 충전인프라의 체계적인 관리체계 마련을 위해 국내 시험‧인증 전문기관과의 긴밀한 협업을 통해 OCA(Open Charge Alliance)에서 만든 글로벌 표준 프로토콜(이하, OCPP) 기반의 규격을 마련했습니다. OCA란 전기차 충전 관련 이해관계자들이 모여 충전기 관리‧운영을 위한 통신규약 개발과 사용 등을 논의하는 국제협의체입니다.

 

이처럼, 향후 모든 LH 아파트의 전기차 충전기에 OCPP가 적용되면 충전사업자 간 호환성 제고에 따른 활용성과 운영·관리상의 편의성이 높아지며, ‘스마트 충전’을 통해 실시간 충전부하에 맞춰 탄력적인 전력제어가 가능하므로 사용자들의 충전요금 부담도 경감될 전망입니다.

 

이같은 개선방안은 올해부터 LH가 발주하는 모든 공공주택(분양, 임대)에 전면 적용될 예정으로, LH는 이를 통해 정부의 그린뉴딜 정책을 견인함과 동시에 연간 약 150억원 규모의 신규시장 창출로 전기차 충전 관련 국내산업 활성화를 기대하고 있습니다.

 

LH 관계자는 “전기자동차 친화형 충전인프라 도입으로 전기차 이용자의 안전과 편의성이 증진될 뿐만 아니라, 제조사의 수출경쟁력 강화에도 크게 기여할 것”이라며, “앞으로도 LH는 미래자동차 보급확대를 위해 선도적으로 노력하겠다”라고 밝혔습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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