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오메가, 실제 운석 담은 스피드마스터 문워치 새 피스 출시

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Wednesday, July 24, 2019, 01:07:20

오메가 스피드마스터 문워치 321 플래티넘..달에 간 무브먼트 ‘칼리버 321’ 탑재

 

인더뉴스 주동일 기자ㅣ아폴로 11호 달 착륙 50주년을 맞아 오메가가 새 피스를 선보인다. 인류가 최초 우주 유영을 할 때 찼던 오메가 시계의 칼리버 321 무브먼트를 탑재하고 서브다이얼을 실제 운석으로 만들었다.

 

스위스 시계 브랜드 오메가는 칼리버 321 무브먼트를 사용한 새 피스를 선보인다고 지난 22일 밝혔다. 아폴로 11호의 달 착륙 50주년을 기념하기 위해 만든 피스로 칼리버 321 무브먼트를 탑재한 첫 스피드마스터 문워치다.

 

오리지널 칼리버 321은 1957년 오메가 스피드마스터에 처음 사용돼 12년간 탑재됐다. 이후 스피드마스터 시리즈는 칼리버 861을 사용했다. 하지만 칼리버 321은 에드 화이트가 세계 최초로 우주 유영을 할 때 찬 오메가 시계에 사용돼 특별한 역사성으로 많은 인기를 끌었다.

 

이번 스피드마스터 문워치 321 플래티넘은 플래티넘 합금((Pt950Au20))을 사용했다. 다이얼 크기는 42mm이고 브러싱·폴리싱 처리를 했다. 스트랩은 악어가죽과 플래티늄 버클로 만들었다.

 

 

이번 피스는 사파이어 크리스탈 케이스백을 통해 문워치 321을 감상할 수 있는 것이 특징이다. 케이스백엔 ‘달에서 처음 쓰인 시계(The first watch worn on the moon)’라는 문구가 쓰였다. 또 서브 다이얼 세 개를 실제 운석 조각으로 만들어 특별함을 더했다.

 

케이스 디자인은 4세대 스피드마스터 비대칭 케이스와 트위스트 러그(ST 105.012)에서 영감을 받았다. 오메가는 이번 피스를 두고 “문워치 역사를 고스란히 담았다”며 “작품과도 같은 시계를 찾는 애호가라면 이 크로노그래프는 가장 탁월한 선택이 될 것”이라고 말했다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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