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대우·동부건설 컨소시엄, 상계2구역 4700억원 규모 재개발사업 따냈다

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Monday, January 11, 2021, 09:01:58

 

인더뉴스 전건욱 기자 ㅣ 대우건설(대표 김형)과 동부건설(대표 허상희) 컨소시엄이 서울 노원구 상계동에서 진행되는 총 2200세대, 4776억원 규모의 ‘상계2구 주택재개발정비 사업’을 수주했습니다.

 

11일 대우건설과 동부건설에 따르면 지난 10일 상계동 111-206번지 일대에서 진행되는 상계2구역 주택재개발정비사업 총회에서 경쟁사를 제치고 시공사로 선정됐습니다. 대우건설은 지난 4일 ‘흑석11구역 재개발사업’ 수주에 이은 두 번째 수주이며, 동부건설은 올해 첫 수주입니다.

 

상계2구역 재개발사업은 100,842㎡의 부지에 총 2200세대, 지하8층~지상25층 아파트 22개동과 부대복리시설을 건축하는 사업으로, 전체 2,200세대 중 조합원분 1,430세대와 임대분 519세대를 제외한 251세대가 일반분양될 예정입니다.

 

상계2구역은 상계뉴타운 내 가장 규모가 큰 단지로 ‘상계역 센트럴 푸르지오(상계4구역)’, ‘노원 롯데캐슬 시그니처(상계6구역)’에 이어 세 번째로 시공사를 선정했습니다. 지하철 4호선 당고개역에 접한 초역세권 단지이며, 수도권 제1순환고속도로와 동부간선도로를 통해 서울 및 수도권 접근이 용이한 입지에 위치했으며, 신상계초⋅덕암초가 도보 10분 내 거리에 있으며, 단지 인근에 상계제일중⋅재현중⋅재현고와 중계동 학원가 등이 위치해 교육환경이 우수한 것으로 평가받고 있습니다.

 

시공사로 선정된 대우건설 컨소시엄은 상계2구역 재개발사업의 단지명을 ‘상계 더포레스테(The Foreste)’로 제안했는데요. 청정 숲을 의미하는 ‘Forest’와 관문을 뜻하는 ‘Gate’를 조합해서 만든 상계 더포레스테는 수락산을 단지 안으로 끌어들이는 조경계획과 커튼월룩⋅스카이커뮤니티 등 독창적인 외관설계를 적용한 것이 특징입니다.

 

이번 컨소시엄 관계자는 “상계2구역이 상계뉴타운에서 가장 규모가 큰 만큼 랜드마크 단지가 될 수 있도록 단지 설계에 주안을 두고 입찰을 준비했다”며, “정비사업 경험이 많은 대우건설과 동부건설이 함께 참여하는 만큼 양사의 노하우를 발휘해 안정적이고 성공적인 사업이 될 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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