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지니뮤직, 팝스타 크리스토퍼 한국팬과 온라인으로 만난다

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Tuesday, January 12, 2021, 10:01:17

워너뮤직과 손잡고 덴마크 출신 팝가수 크리스토퍼, 28일 국내 팬들과 온라인 팬미팅

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ덴마크 출신 팝가수 크리스토퍼(Christopher)가 시공간의 제약을 초월해 한국팬들을 라이브로 직접 만납니다.

 

팝스타 크리스토퍼는 코펜하임에서, 한국팬들은 서울에서 8시간 시차를 뛰어넘는 라이브 온라인 팬미팅이 전격 진행될 예정입니다.

 

12일 지니뮤직(대표 조훈)에 따르면 경쾌한 팝으로 유럽, 아시아에서 팬들의 사랑을 듬뿍 받아온 팝스타 크리스토퍼 온라인 팬미팅을 오는 28일 오후 7시에 엽니다.

 

지니뮤직과 워너뮤직코리아의 협업으로 덴마크출신 가수 크리스토퍼와 한국팬들이 직접 만나 음악적 교감을 나누는 시간이 마련됐습니다.

 

팝가수 크리스토퍼는 “코로나 19가 지속되는 상황에서 올해 해외팬 중 가장 먼저 한국팬들을 만나기로 결정했다”고 워너뮤직코리아를 통해 밝혔습니다.

 

크리스토퍼는 “공연으로 한국을 여러 번 방문했고 그때마다 팬들의 뜨거운 사랑을 받았다”며 “새 싱글 ‘Good To Goodbye (feat. Clara Mae)’ 발매를 기념해 한국팬들을 만나고 싶어 비대면 온라인 라이브 팬미팅에 참여하게 됐다”고 말했습니다.

 

크리스토퍼 온라인 팬미팅에 참가하고 싶은 팬들은 17일까지 AI음악플랫폼 지니 ‘크리스토퍼 온라인 팬미팅 단독 초대 이벤트’에 참여하면 됩니다.

 

참여방식은 크리스토퍼의 새 싱글 ‘Good To Goodbye (feat. Clara Mae)’을 듣고 크리스토퍼를 향한 팬심을 자랑하는 댓글을 남기면 된다. 지니뮤직은 댓글참여자 중 ‘크리스토퍼 온라인 팬미팅’에 참가할 5명을 선발할 예정입니다.

 

2014년 데뷔해 전세계로 활발한 활동을 벌여온 싱어송라이터 크리스토퍼는 2019년 내한공연때 한국팬들과 처음 음악적 교감을 나눴습니다.

 

또한 지난해 9월 가수 청하와 함께 듀엣곡 ‘Bad Boy’를 불러 한국팬들을 설레게 했는데요. 앨범출시후 바로 차트 최상위권에서 인기를 얻었던 이 노래는 1월 현재 지니POP차트 2위를 차지하며 팬들의 꾸준한 사랑을 받고 있습니다.

 

올해 크리스토퍼는 이번 새 싱글 ‘Good To Goodbye (feat. Clara Mae)’ 발매와 함께 다양한 음악 활동을 펼칠 계획입니다.

 

홍상욱 지니뮤직 Contents 2본부 본부장은 “조각남 외모, 최고의 보컬능력을 갖춘 크리스토퍼는 다양한 음악활동으로 한국팬들에게 뜨거운 사랑을 받아왔다”며 “한국팬들과 아티스트가 시공간을 초월해 음악적 공감을 나눌 수 있도록 당사와 워너뮤직코리아가 라이브 온라인 팬미팅을 마련했고 향후 이 같은 기회를 확대해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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