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핑거 "코스닥 상장 계기 글로벌 B2C 핀테크 전문기업으로 도약"

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Tuesday, January 12, 2021, 15:01:43

글로벌 핀테크 시장 고속 성장..국내 시장 ‘정부 지원’ 활로

공모밴드 1.3만~1.5만원..오늘 14~15일 수요예측

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣB2C 핀테크 전문업체 핑거(대표 박민수)가 12일 서울 여의도에서 기자간담회 자리에서 코스닥 상장에 따른 향후 성장 전략 및 비전을 발표했다.

 

핑거는 대표적인 디지털 및 데이터 생태계 강화를 위한 핀테크 핵심 원천기술(ABCD)을 보유했다. 국내 최초로 개발하고 특허를 보유 중인 'AI', 'Block Chain', 'Cloud', 'Data'를 자체확보하면서 타사 대비 경쟁력 우위를 선점했다고 회사 측은 설명했다.

 

현재 해당 기반 기술을 통해 다양한 래퍼런스로 해외 시장에 적용해 나가고 있다. 향후 국내 최다 금융권 스마트 뱅킹을 구축한 레퍼런스를 통해 폭 넓은 네트워크를 기반으로 고객 범위를 다양한 산업군으로 확대해 나간다는 방침이다.

 

또한 다수의 신규 디지털 금융 서비스 출시를 통해 B2C 대상 금융서비스 부문을 강화해 수익다각화를 이룰 예정이다.

 

박민수 핑거 대표는 “핑거는 최종적으로 일반 고객에게 디지털 금융혁신의 효용을 제공하는 B2C핀테크 전문기업”이라고 소개하며 “코스닥 상장을 통해 기업 인지도를 제고하고, 글로벌 금융 시장에 획기적인 핀테크 서비스를 제공하는 기업으로 더욱 성장해 나가겠다”고 말했다.

 

 

핑거의 2019년 연결기준 실적은 매출액 600억 1400만원이며 영업이익은 46억 8500만원이다. 당기순이익은 31억 7400만원이다. 지난해 3분기 누적 실적은 매출액 422억 5400만원, 영업이익 27억 8400만원, 당기순이익 39억 9500만원을 기록햇다.

 

전년 동기 대비 매출액은 13.1% 증가했으며 영업이익과 당기순이익은 각각 25.8%, 150.2%로 큰 폭의 성장을 이뤘다.

 

핑거의 총 공모주식 수는 130만주, 주당 공모 희망가 범위는 1만 3000원~1만 5000원이다. 이달 14일과 15일 수요예측을 통해 공모가를 확정한다. 그 후 이달 21일과 22일 일반 공모 청약을 진행할 계획이며 1월 하순 상장 예정이다. 상장 주관사는 대신증권이다.

 

핑거의 이번 공모 금액(구주 포함)은 공모 희망가 기준 총 169억원에서 195억원이다.

 

공모를 통한 자금은 연구개발(R&D) 및 신규사업 유치, 해외사업 발굴 등에 사용될 예정이다. 박 대표는 "해외사업의 첫 무대는 동남아 지역이 될 것"이라고 밝혔다.

 

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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