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토스·카카오 이어 시중銀도 ‘금융사고 선보상’ 합류하나?

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Wednesday, January 13, 2021, 09:01:58

국회 ‘전자금융거래법’ 개정안 논의
금융사고 입증 ‘고객→금융社’ 전환
은행권 “카카오·토스와는 상황 달라”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ지난 2016년 A씨의 OO은행 통장으로 1분 동안 10건의 다계좌 이체신청이 들어왔습니다. A씨는 자신도 모르는 상황에서 1건당 약 99만원, 모두 1000만원 가량의 돈이 빠져나갔는데요. A씨는 은행을 상대로 손해배상을 청구했지만, 본인이 이체하지 않았다는 구체적인 사실을 입증하지 못해 결국 패소 판정을 받았습니다.

 

A씨의 주장처럼 본인도 모르게 결제되는 전자금융사고가 다수 발생하고 있습니다. 기술이 발전해 다양한 금융거래 방법이 나오다 보니 고객이 직접 이용하지 않고도 거래가 일어나 피해가 생기는 소위 ‘무권한 거래’가 나타나는 겁니다.

 

문제는 이 거래의 입증책임이 고객에게 있다는 건데요. 현재 국회에서 논의되고 있는 ‘전자금융거래법’ 개정안이 통과되면 고객이 직접 거래를 했는지에 대한 입증책임이 금융사로 넘어갈 전망입니다.

 

이런 흐름이 지속되면 카카오·토스가 시행하고 있는 ‘사고 선(先)보상’ 제도가 금융업계에 확산될 수 있다는 관측도 흘러나옵니다. 금융권의 전자금융거래법(전금법) 대비 상황과 선보상 제도 도입의 가능성을 짚어봅니다.

 

◆ ‘전금법’ 개정되면 금융社 책임 강화..카카오·토스 “금융사고 선보상”

 

“기존 법에서는 개인정보가 도용돼 부정결제가 일어나면 누구 책임인지 알 수 없었는데 이런 입증책임이 금융사에게 전환된다. 최근 토스·카카오가 이런 경우에 미리 선보상을 해주고 나중에 책임을 따지겠다 하는데, 영국이나 호주, 미국 등은 이런 것이 이미 일반화돼 있다.”

 

권대영 전 금융위원회 금융혁신기획단장은 지난해 7월 ‘디지털금융 종합혁신방안’을 발표하고 전자금융거래법 개정안을 설명하면서 이같이 말했습니다. 전자금융 사고에 대한 책임 문제가 구체적으로 어떻게 변화하는지에 대한 답변입니다.

 

눈에 띄는 부분은 ‘선보상’에 대한 언급입니다. 금융사고가 발생해도 속수무책이던 소비자 입장에서는 보상 문제가 가장 중요하고 시급하기 때문입니다. 해외에서도 은행권 공동으로 무권환 거래 관련 기금을 마련하는 등 다양한 방법이 강구되고 있습니다.

 

국내에서는 대표 핀테크 업체인 카카오페이, 토스가 고객 피해를 우선 보상하는 제도를 시행하고 있습니다. 명의도용이나 보이스피싱 등 금융사고가 발생하면 금전 피해부터 먼저 구제하겠다는 겁니다.

 

카카오페이는 개인정보 도용 등 부정결제로 피해를 입은 소비자가 발생하면 회사 측에서 미리 보상하는 제도를 도입해 실시하고 있습니다. 사례가 접수되면 외부 수사기관 의뢰·안내 외에도 자체 조사를 실시해 피해 사실을 확인하고 먼저 보상하는 구조입니다.

 

토스를 운영하는 비바리퍼블리카도 ‘전액 책임제’를 시행하고 있습니다. 제3자의 명의도용으로 일어난 송금, 결제, 출금 등의 피해와 보이스피싱으로 인한 금전 피해가 보호 범위입니다. 문제 발생 후 30일 이내에 신고하면 내부 절차를 거쳐 손해 금액을 받을 수 있습니다.

 

토스 관계자는 “전자금융거래법이 개정되면 또 법에 맞춰 달라질 수도 있겠지만, 현재 시행하고 있는 전액 책임제의 경우 법이 보장하는 범위보다는 넓게 금전 피해를 보상해드리고 있다”고 설명했습니다.

 

◆ 은행권, 선보상 도입은 시기상조..“카카오·토스와는 상황 달라

 

이에 반해 은행권의 전자금융거래법에 대한 준비는 아직 걸음마 단계입니다. 개정안이 아직 국회를 통과하지 않았고 가이드라인도 없어 본격적인 준비에 들어가는 것에 한계가 있다는 겁니다. 이 때문에 ‘선보상’에 대해서도 회의적이거나 시기상조라는 입장을 내비쳤습니다.

 

시중은행 관계자는 “개정안이 국회에서 통과하기 전이라 내용이 변경될 가능성도 있다”며 “현재는 내부적으로 모호하게 해석될 수 있는 단어와 고객 피해 상황들을 정의하고 기술적인 부분을 업그레이드하는 정도로 준비하고 있다”고 설명했습니다.

 

다른 은행권 관계자들도 “구체적인 가이드라인이 나오면 준비에 돌입할 예정”이라고 말했습니다.

 

일각에서는 볼멘소리도 나옵니다. 은행의 경우 카카오페이와 같은 PG사(결제대행사)와는 환경이 다르고, 입증책임이 금융사로 전환되면 소비자 과실이 있는 부분까지 책임져야 할 수도 있기 때문입니다.

 

선보상도 하나의 금융사가 혼자 결정하기에는 어려운 문제라고 입을 모읍니다. 법이 개정되면 입증 절차를 거쳐 배상까지 이어질 수는 있겠지만, 입증 절차를 거치기 전에 미리 보상을 해주면 또 다른 부작용이 나타날 수 있다는 겁니다.

 

금융위 관계자는 “기술발전도 빠르고 정보 비대칭 문제까지 있어 금융소비자가 ‘무권한 거래’로 법원에 가면 패소하는 경우가 대부분”이라며 “개정안은 이 부분을 해결하자는 취지”라고 설명했습니다.

 

이어 “전금법 개정안이 시행돼 입증책임이 금융사로 전환되면 소비자 보호도 강화되고 부가적으로 보상절차도 빨라질 수 있을 것”이라고 덧붙였습니다.

 

금융위는 전금법 개정안이 통과하고 1년 이후부터 본격적으로 적용한다는 방침입니다. 금융위 관계자는 “올해 상반기쯤 전금법 개정안이 국회에서 통과된다면 준비를 거쳐 내년 상반기에는 개정안을 시행할 계획”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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