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GH, 모든 공공주택에 스마트홈 시스템 구축

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Tuesday, January 12, 2021, 18:01:09

입주자에 이통사 선택권도 부여

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ경기주택도시공사(GH, 사장 이헌욱)가 공공주택에 도입될 ‘GH 스마트홈 시스템’ 표준모델을 구축한다고 12일 밝혔습니다.

 

‘스마트홈’이란 IoT 기술을 기반으로 한 지능형 원격 홈네트워크 주택을 말합니다. 스마트폰을 이용해 가정 내 각종기기(조명, 보일러, 가스 등)를 통합 제어하는 것이 특징입니다.

 

GH 스마트홈 시스템은 스마트홈 시범단지 수요자의 니즈를 반영해 ▲입주자에게 이동통신사 자유 선택권 부여 ▲스마트홈 보안성 강화 ▲홈넷 기본서비스(21가지)를 제공하며, 2021년부터 GH의 모든 주택에 표준모델을 적용할 계획입니다.

 

이를 위해 GH는 세대별로 원하는 통신사를 자유롭게 선택할 수 있도록 이동통신 3사와 기술업무협약을 맺고 멀티플랫폼을 구축합니다.

 

또 최근 국내외에서 스마트홈 시스템 해킹 사건이 잇달아 발생하는 것에 대비해 한국인터넷진흥원(KISA)의 ‘건물 및 IoT제품 보안기준’을 적용해 내부 설계기준을 개정할 계획입니다.

 

이외에 건설사별로 홈넷 서비스를 제안함에 따라 단지별 서비스 항목이 다른 문제점을 해결하기 위해 21가지 ‘홈넷 기본서비스 기준’을 정립해 분양 및 임대주택에 동일한 서비스를 제공할 예정입니다.

 

이헌욱 GH 사장은 “앞으로도 사람이 행복한, 살기 좋은 경기도를 만들어가는 공기업의 역할을 지속적으로 펼쳐 나가겠다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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