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“월 3900원으로 무제한 사용”...카카오, 이모티콘 플러스 선봬

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Wednesday, January 13, 2021, 09:01:57

이모티콘 월정액 상품 출시..1개월간 무료 이용 헤택

 

인더뉴스 권지영 기자 이모티콘을 무제한으로 사용할 수 있는 정기구독 상품이 나왔습니다.

 

13일 카카오(공동대표 여민수, 조수용)에 따르면 월정액으로 이모티콘을 제한없이 사용할 수 있는 ‘이모티콘 플러스’를 출시합니다.

 

카카오는 오픈을 기념해 한시적으로 3,900원(정상가 4,900원)으로 상품 가격을 할인하고, 정기구독자 대상으로 한달 간 무료 체험 기회를 제공한다.

 

이모티콘 플러스 구독자는 감정과 상황에 맞춰 약 15만 개 이상의 이모트(메시지 단위의 개별 이모티콘)를 자유롭게 사용할 수 있으며, 마음에 드는 이모티콘을 최대 5개까지 종류를 바꿔가며 다운로드 할 수 있습니다.

 

이모티콘 단품(24종 기준 2500원)을 구매하는 것보다 훨씬 풍부하고 다양한 감정 표현이 가능해 이용자들의 활용도 및 만족도가 높을 것으로 기대됩니다.

 

구독자는 자동 추천을 통해 이모티콘을 쉽게 사용할 수 있습니다. 이용자가 카카오톡 대화창에 단어를 입력하면 이모티콘이 추천되고, 대화의 맥락에 맞는 이모티콘을 골라 보내는 식입니다. 이와 함께 ‘고마워’, ‘미안해’, ‘뭐해?’, ‘바빠’, ‘졸려’ 등 자주 사용되는 감정, 상황 별 키워드로 이모티콘을 정리해서 보여줘 편리하게 사용 가능합니다.

 

상품 구독을 원하는 이용자는 카카오톡 더보기 탭에서 ‘카카오톡 지갑’을 만든 뒤, 정기 구독을 신청하면 됩니다. 다만, 기존의 단품 판매는 그대로 유지됩니다.

 

카카오 관계자는 “지난 9년간 이모티콘 생태계 성장을 이끌며 수많은 창작자 및 이용자들의 의견에 귀를 기울여왔으며, 이를 바탕으로 새로운 월정액 상품을 선보이게 됐다”며 “이용자들이 카카오톡 대화 속에서 마주하는 여러 감정과 상황을 더욱 자유롭고 풍성하게 표현할 수 있기를 바란다”고 말했습니다.

 

한편, 지난 1년간 베타서비스를 진행해온 ‘톡서랍 플러스’를 정식으로 출시했습니다. 기존에는 카카오톡 대화 내역만 백업할 수 있었지만, 톡서랍 플러스를 이용하면 사진, 동영상, 파일, 링크, 연락처 등 각 채팅방에 흩어져 있는 디지털 자산들을 한 곳에 안전하게 보관할 수 있습니다.

 

또한 실시간으로 자동 백업이 가능해 휴대폰 분실, 고장 등 피치못할 상황에서도 유용하게 활용 가능합니다. 톡서랍 플러스는 월 990원에 100G의 용량을 제공합니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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