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포스코건설, 충남 아산에 ‘더샵 탕정역 센트로’ 939세대 분양

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Wednesday, January 13, 2021, 10:01:59

친환경 조경 설계..2023년 8월 입주 예정

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ포스코건설이 다음 달 아산에 `더샵 탕정역 센트로` 939세대를 분양합니다.

 

13일 포스코건설에 따르면 충남 아산시 배방읍 북수리 379번지 일원에 들어서는 `더샵 탕정역 센트로`는 지상 최고 28층, 11개동, 전용면적 76~106㎡ 939세대로 지어집니다. 입주는 2023년 8월 예정입니다.

 

이곳은 북수초, 배방중, 배방고 등은 물론 아산 모종 학원가와 인접해 있다는 특징이 있습니다. 또 친환경 조경설계로 어린이 물놀이장과 연계한 더샵필드, 식재와 물이 어우러진 산수정원, 일상 속 캠핑을 즐길 수 있는 피크닉가든 등을 갖출 계획입니다.

 

커뮤니티 시설도 많은 편입니다. 실내골프장을 비롯해 필라테스, 스피닝룸, 건식 사우나, 스터디 카페, 자녀와 함께할 수 있는 공간인 키즈 라이브러리 등이 꾸며집니다.

 

아파트 내부에는 대형물품 수납공간과 쾌적한 실내환경을 위해 청정 환기 시스템에 공기살균을 더한 `세대 토탈 클린에어시스템` 등 특화상품도 적용됩니다. 30·40대가 많은 천안·아산지역 특성에 맞춰 `조망형 주방창호`도 제공됩니다.

 

교통망으로는 KTX·SRT 천안아산역, 지하철 1호선 탕정역(올해 상반기 개통 예정), 아산-천안간 고속도로(2022년 개통 예정)와 가깝습니다.

 

견본주택은 충남 아산시 배방읍 장재리 1628번지 일원에 마련되며, 내달 말 개관할 예정입니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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