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DL이앤씨, 빙판 미끄럼 방지하는 발열 콘크리트 개발 나서

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Wednesday, January 13, 2021, 16:01:20

낮은 전력으로 경제성 확보 목표

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣDL이앤씨(대표 마창민)가 전기로 열이 발생하는 콘크리트를 연구·개발하고 있다고 13일 밝혔습니다. DL이앤씨가 기획과 성과 관리 등 연구수행을 총괄하고 협력회사인 제이오, 현아이가 함께 개발합니다.

 

DL이앤씨가 개발 중인 콘크리트는 전류가 흐르는 첨단 소재인 탄소나노튜브를 활용해 온도를 조절할 수 있습니다. 작은 입자들로 이뤄진 튜브 형태의 탄소 소재를 어떤 방식으로 콘크리트에 섞어야 효과적으로 열을 발생시킬 수 있는지가 이 연구의 핵심입니다.

 

특히 낮은 전력으로 경제성을 확보하는 것이 목표입니다. 현재는 휴대폰 충전 전류보다도 낮은 전력으로 최대 약 60°C까지 발열이 가능한 성능을 검증한 상태입니다. DL이앤씨는 추가 연구 개발을 통해 상용화할 수 있도록 품질과 시공성을 확보할 계획입니다.

 

김동진 책임연구원은 “저전력 발열 콘크리트 개발이 완료되면 겨울철 교통사고 예방에 큰 도움이 될 것”이라며 “공항의 활주로, 건물의 실내 난방 시스템까지 대체할 수 있는 안정적이고 경제적인 발열 시스템으로 활용될 가능성이 열려 있다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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