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“코로나 지원책 절실”...카페·식당 등 소상공인 1000만원 특별대출

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Thursday, January 14, 2021, 06:01:00

오는 18일부터 제한업종 특별대출 지원책 추진
‘2차 금융지원 프로그램’ 최고금리 2%대로 인하

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ카페·식당 등 집합제한업종 임차 소상공인은 오는 18일부터 최대 1000만원의 대출을 받을 수 있게 됩니다. 현재 시행 중인 ‘소상공인 2차 금융지원 프로그램’의 최고금리도 최대 2%포인트 인하됩니다.

 

14일 정부는 사회적 거리두기 조치 강화로 피해를 입은 소상공인의 부담을 덜기 위해 ‘소상공인 금융지원 프로그램’의 구체적인 내용을 발표했습니다. 소상공인 2차 금융지원 프로그램의 금리·보증료는 인하되고 집합제한업종 임차 소상공인은 추가 대출이 가능해집니다.

 

소상공인 2차 금융책 개편...“시중, 2%대로 금리 인하

 

오는 18일부터 소상공인 2차 금융지원 프로그램의 인하된 금리와 보증료가 적용됩니다. 대상은 모든 소상공인이지만, 법인사업자나 소상공인 1차 금융지원 프로그램에서 3000만원을 초과해 지원을 받은 수혜자는 제외됩니다.

 

은행권은 지난 12월 29일 최고금리를 4.99%에서 3.99%로 1%포인트를 낮췄습니다. 이에 더해 6대 시중은행인 국민·신한·우리·하나·농협·기업은행은 최고금리를 2%대로, 그 외 은행들은 2~3%대로 한 번 더 금리를 인하해 운영할 예정입니다.

 

5년 대출기간(2년 거치·3년 분할상환) 중 1년차 보증료율은 기존 0.9%에서 0.3%로 0.6%포인트 낮추기로 결정했습니다.

 

집합제한업종 임차 소상공인 대출 프로그램 가동

 

 

집합제한 피해가 집중된 임차 소상공인을 대상으로 특별대출 프로그램도 18일부터 가동합니다. 집합제한업종 임차 소상공인의 경우 기존 금융지원 프로그램 이용여부와 상관없이 최대 1000만원 대출 신청이 가능합니다.

 

지원 대상은 집합제한업종 소상공인으로 ▲버팀목자금 200만원 지급 혹은 지급결정을 받은 자 ▲현재 운영중인 사업장에 유상 임대차계약을 체결중인 자 ▲개인사업자 등 세가지 요건을 모두 만족해야 합니다.

 

요건에 해당하는 소상공인은 기존 1차·2차 금융지원 프로그램과 중복신청도 가능하다는 것이 금융위원회의 설명입니다. 지원 프로그램 이용 순서도 무관합니다.

 

5년 대출기간(2년 거치·3년 분할상환) 중 1년차 보증료는 전액 감면되고 2~5년차 보증료율은 고정 0.6%가 적용됩니다.

 

금리는 소상공인 2차 금융지원 프로그램과 마찬가지로 운용됩니다. 은행권이 자율적으로 금리인하를 실시하고 최대한 낮은 금리가 적용될 예정입니다.

 

신청은 12개 은행의 영업점 창구나 홈페이지·앱을 통해서 가능합니다. 이 프로그램을 취급하는 은행은 국민·신한·우리·하나·농협·기업 등 시중은행 6곳과 경남·광주·대구·부산·전북·제주 등 지방은행 6곳입니다.

 

금융위 관계자는 “현재 2차 프로그램을 시행하고 있는 12개 시중·지방은행의 전산 시스템 상황을 최종 점검 중에 있다”며 “오는 18일부터 소상공인 금융지원 개편안과 신설 프로그램 신청이 가능하다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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