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[인사] 제주도

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Wednesday, January 13, 2021, 17:01:43

 

▲제주도

 

◇ 이사관급 전보

 

▶ 제주국제자유도시개발센터 파견 양기철

 

◇ 부이사관급 전보

 

▶ 특별자치제도추진단장 고종석 ▶ 공항확충지원단장 강동원 ▶ 제주시 부시장 이상헌

 

◇ 부이사관급 승진

 

▶ 교통항공국장 이학승 ▶ 강정공동체사업추진단장 오성율 ▶ 감사위원회 사무국장 강만관 ▶ 인재개발원장 현공언 ▶ 세계유산본부장 김대근 ▶ 장기교육 강승철 ▶ 장기교육 김애숙 ▶ 장기교육 변덕승

 

◇ 서기관급 전보

 

▶ 문화체육대외협력국장(직대) 고춘화 ▶ 도시건설국장(직대) 이창민 ▶ 농축산식품국장(직대) 홍충효 ▶ 해양수산국장(직대) 양홍식 ▶ 상하수도본부장(직대) 안우진▶ 특별자치법무담당관 고순심 ▶ 예산담당관 김인영 ▶ 안전정책과장 허문정 ▶ 도시계획재생과장 강경돈 ▶ 교통정책과장 김창세 ▶ 산림휴양과장 한정우 ▶ 친환경농업정책과장 한인수 ▶ 해양산업과장 좌임철 ▶ 공항확충지원단 주민소통센터장 김이택 ▶감사위원회 감사과장 장문봉 ▶ 인재개발원 사회교육과장 김창완 ▶ 한라도서관장 현희철 ▶ 제주컨벤션뷰로 고창덕 ▶ 제주감귤출하연합회 고태경 ▶ 제주4·3평화재단 박경수 ▶ 장기교육 강석찬 ▶ 장기교육 송은미

 

◇ 서기관급 승진

 

▶ 청년정책담당관 최성두 ▶ 평화대외협력과장 강동균 ▶ 체육진흥과장 김시윤 ▶ 투자유치과장 홍창진 ▶정보정책과장 김정찬 ▶ 소상공인·기업과장 고선애 ▶ 식품원예과장 김상엽 ▶ 수산정책과장 정재철 ▶ 의회사무처 현창훈 ▶ 감사위원회 심의과장 김병훈 ▶ 상하수도본부 하수도부장 홍동철 ▶ 세계유산본부 한라산국립공원관리소장 김근용 ▶ 설문대여성문화센터소장 강봉숙 ▶ 돌문화공원관리소장 좌재봉 ▶ 제주시 윤인성 ▶ 장기교육 김태성

 

◇ 해양수산연구관 전보

 

▶ 해양수산연구원장 고형범 ▶ 해양수산연구원 김문관 ▶ 해양수산연구원 광어연구센터장 현재민 ▶ 해양수산연구원 해양수산자원과장 원승환

 

◇ 지방학예연구관 전보

 

▶ 민속자연사박물관 민속자연사연구과장 박용범

 

◇ 농촌지도관 전보

 

▶ 농업기술원 기술지원국장 허종민 ▶ 농업기술원 기술지원조정과장 서익수 ▶ 농업기술원 서귀포농업기술센터소장 김창윤 ▶ 농업기술원 서부농업기술센터소장 고봉철

 

◇ 농업연구관 전보

 

▶ 농업기술원 감귤아열대과장 송인관

 

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편집국 기자 info@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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