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BBQ ‘네고왕’, 2020년 유튜브 10대 인기 광고영상에 선정

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Thursday, January 14, 2021, 11:01:01

황광희 내세운 ‘치킨왕’ 시리즈광고 7편..누적 조회수 약 1600만명 달성 화제
웹예능 연계 마케팅으로 2주 만에 30만개 판매..자사앱 가입자 250만 확보 성과

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ제너시스 비비큐(회장 윤홍근)의 신제품 메이플버터갈릭 제품광고가 유투브가 선정한 2020년 10대 인기 광고영상에 선정됐습니다.

 

14일 제네시스 비비큐에 따르면 유튜브코리아가 발표한 ‘2020년 대한민국 유투브 인기광고 TOP 10’에서 ‘황광희 비비큐 광고 찍었다’편이 4위에 오르며 프랜차이즈 기업 중 최초로 TOP10안에 선정됐습니다. 해당 BBQ 광고 영상은 지난 10월에 공개되어 현재까지 누적 조회 수 800만뷰를 돌파했습니다.

 

BBQ 신제품 ‘메이플버터갈릭치킨’의 광고 촬영 현장에서 황광희씨의 모습을 유쾌하게 담아낸 ‘치킨왕’ 편은 총 7편의 시리즈 광고로 제작됐는데요. 7편의 시리즈 광고영상의 전체 시청자는 1600만명에 달할 정도로 온라인에서 화제를 모았습니다.

 

BBQ 네고왕 프로모션은 지난해 유통가의 핫이슈 중 하나로 디지털 마케팅의 모범사례로 꼽힙니다. 웹예능 ‘네고왕’은 방송인 황광희씨가 BBQ 본사로 윤홍근 회장을 찾아가 대표 상품 황금올리브치킨 파격할인을 받아내는 내용이 담겼습니다. 영상에서 윤홍근 회장은 네고왕 영상 조회수가 500만을 넘기면 황광희씨를 신제품의 광고모델로 발탁하겠다는 각서를 교환하는 장면이 들어가 있습니다.

 

윤홍근 회장은 방송을 통해 위트 넘치는 모습과 그리고 메인 MC 황광희씨와 솔직한 모습으로 소비자들에게 재미와 저렴한 가격으로 신제품을 즐길 수 있도록 협상함으로써 뜨거운 관심을 모았습니다.

 

제너시스BBQ 윤홍근 회장은 해당 네고왕 영상이 당초 광고모델 발탁 조건인 조회 수 500만을 넘자, 약속대로 황광희씨를 BBQ 광고 모델로 호흡을 맞춰 또 한 번 화제가 되기도 했습니다.

 

이후 황광희씨가 모델로 참여한 신제품 ‘메이플버터갈릭치킨’ 이 광고를 통해 주말에만 65억의 매출을 기록, 출시 1주일만에 30만개가 판매라는 성적을 기록하기도 했습니다.

 

또 BBQ는 이 기간 중 ‘딹 멤버십’ 회원 250만명을 확보해 주목을 받았습니다. 업계에서는 60%이상이 1030세대로 분석되어 성공한 마케팅이라는 평가를 받고 있습니다.

 

BBQ 관계자는 “작년 한 해 BBQ는 다양한 마케팅 활동을 펼쳐 고객들의 많은 사랑과 관심을 받았다”며 “올해도 BBQ앱의 Big-Data 분석을 통한 지역별, 연령별, 성별에 맞는 신제품 개발과 다양한 마케팅으로 고객과의 소통을 지속해 나가겠다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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