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알테오젠 "히알루로니다아제 글로벌 제약사 기술 수출 올해도 지속"

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Thursday, January 14, 2021, 17:01:22

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ바이오베터 개발 대표기업인 알테오젠(대표 박순재)이 Hybrozyme기술을 활용한 알테오젠의 인간 히알루로니다제(ALT-B4)를 글로벌 제약사와 3 차례 계약 체결 후 JP모건 헬스케어 컨퍼런스에서 노보 노디스크, 헨리우스 바이오텍 등 다수의 글로벌 제약사와 글로벌 라이센스 계약을 위한 협의를 진행했다고 14일 밝혔다.

 

알테오젠은 지난 2019년 12월 10 대 제약회사에 인간 히알루로니다아제 기술을 최초 라이센싱 한 것을 시작으로, 2020년 6월에 다른 10 대 제약회사, 그리고 최근 인타스 파마에 독점 계약했다. 이로써 1년 반이라는 짧은 기간 동안 ALT-B4를 3개의 글로벌 제약 회사들과 독점 계약을 체결하는 쾌거를 이뤘다.

 

이후 알테오젠은  유럽에 있는 cGMP CMO 를 선정하여 계약을 체결했고 본격적인 ALT-B4를 글로벌 임상 3상 시료 및 상업용 생산을 위한 프로젝트에 착수했다. 이에 따라 독점적으로 계약을 체결한 글로벌 제약사들이 올해 각 제약사들의 파이프라인에 피하주사로의 형태로 변환한 제품의 임상에 착수하기 시작했다. 따라서 향후 많은 제약·바이오텍 회사 및 투자자들의 주목을 끌 것으로 예상된다.

 

알테오젠 관계자는 “JP모건 헬스케어 컨퍼런스 2021을 통하여 피하 주사용 원천 기술인 ALT-B4 의 활용에 대하여 새로운 글로절 제약사들이 관심으로 다수의 미팅 건수가 있었다”며 “새로운 파트너가 생길 것으로 기대하며 추가적인 계약이 지속적으로 이루어 질것으로 예상한다”고 밝혔다.

 

이어 “이번 행사에서 히알루로니다아제 이외에 ADC 유방암치료제, 지속형 성장호르몬등에 대한 관심 뿐만 아니라 투자자로부터 투자 관련 미팅도 진행하였다”고 덧붙였다.

 

알테오젠은 ALT-B4 의 계약에 대해 상업화 초기의 마일스톤 수익 기반 계약과 제품이 출시됨에 따른 지속적 수익이 발생하는 로열티 수익 기반 계약을 전략적으로 적절히 혼합하여서 회사의 수익 창출을 통한 장기 발전에 가장 유리한 전략을 구축 중이다.

 

한편 알테오젠은 기존 바이오의약품보다 효능이 개선된 차세대 바이오베터 및 항체-약물 접합 치료제, 차별화된 바이오시밀러 등을 연구개발하는 글로절 기술 선도 바이오기업이다. 회사의 포트폴리오는 ALT-B4 이외에도 NexPTM-fusion기술 및 NexMabTM기술을 이용하여 개발 및 임상시험을 진행 중인 제품들이 있으며, 자회사인 알토스바이오로직스를 통하여 아일리아 바이오시밀러도 임상 및 개발 중이다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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