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[다음주 분양] 전국 4889가구 분양...‘위례자이더시티신혼희망타운’ 外

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Saturday, January 16, 2021, 06:01:00

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ오는 1월 셋째 주에는 전국 11개 단지에서 총 4889가구(일반분양3639)가 분양합니다.

 

부동산114에 따르면 다음 주 청약은 ▲18일 ‘위례자이더시티신혼희망타운(공공분양)’ 등 3곳 ▲19일 ‘의정부고산수자인디에스티지’ 등 7곳 ▲22일 ‘구례골든캐슬’ 등 1곳 순입니다.

 

견본주택을 확정한 단지는 없습니다.

 

 

 

18일 GS건설은 경기 성남시 수정구 창곡동 512번지 블록에 들어서는 ‘위례자이더시티신혼희망타운’ 분양을 받습니다.

 

단지는 공공분양, 신혼희망타운(분양 및 임대)으로 구성되며 지하 2층~지상 23층, 11개 동, 총 800가구 규모입니다. 공공분양의 경우 전용면적 74~84㎡, 360가구, 신혼희망타운(분양)은 전용면적 46~59㎡, 293가구로 선보입니다. 나머지 147가구는 신혼희망타운(임대)으로 공급될 예정입니다. 공공분양은 2주차에 분양을 마쳤으며 임대물량은 추후 공급예정입니다.

 

 

19일 한양 보성산업은 경기 의정부 고산지구 C1, C3, C4 블록에 들어서는 ‘의정부고산수자인디에스티지’를 의정부 고산지구에서 분양합니다. 단지는 총 2407가구로 전용면적 69㎡, 79㎡, 84㎡, 101㎡, 125㎡의 다양한 타입으로 구성되며 교통환경은 구리포천고속도로와 의정부경전철 탑석역이 인접해 있습니다.

 

이외에도 주변이 수락산, 부용산 등으로 둘러싸여 있어 쾌적한 주거환경을 자랑하고 민락지구와 이어져 있어 각종 편의시설을 이용하기에도 편리합니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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