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“첫 외부 인사” 케이뱅크, 신임 은행장에 서호성 前 한국타이어부사장

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Monday, January 18, 2021, 11:01:43

금융산업 전반 경험 갖춘 전략·마케팅 전문가...“비 KT 출신, 첫 추천”
이른 시일 내 임시 주주총회서 승인..케이뱅크 3대 은행장 취임 예정

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ국내 1호 인터넷전문은행 케이뱅크를 이끌 새 선장으로 서호성 한국타이어엔테크놀로지(이하 한국타이어) 부사장이 최종 추천됐습니다. 케이뱅크 행장으로 KT 출신이 아닌 인사가 추천된 건 이번이 처음입니다.

 

케이뱅크는 지난 15일 임원후보추천위원회(임추위)를 열고, 내외부 후보 인사에 대한 치열한 토론 끝에 서호성 한국타이어앤테크놀로지(이하 한국타이어) 부사장을 3대 은행장 최종 후보로 이사회에 추천했다고 발표했습니다.

 

케이뱅크 임추위는 이날 총 세 차례에 걸쳐 회의를 열고 서류 접수, 자격 심사, 평판 조회, 최종 면접 등의 절차를 거쳐 차기 CEO 후보를 추천했습니다.

 

서 후보자는 서울대 경제학과를 졸업하고 미국 카네기멜론대 대학원에서 MBA를 마친 전략·마케팅 전문가입니다. 신용카드, 증권, 보험, 자산운용 등 금융산업 전반에서 풍부한 경험을 쌓았고 현대카드와 한국타이어 등에서 전략·마케팅을 총괄해 업계 전문가로 꼽힙니다.

 

그는 지난 1992년 삼성생명에 입사해 Bain&Company 이사, 현대카드 전략기획실장, 현대카드 마케팅본부장, HMC투자증권(현 현대차증권) WM사업본부장, 현대라이프생명보험 경영관리본부장 등을 역임했습니다.

 

글로벌 컨설팅 회사에서 디지털 금융사 사업 모델 개발을 주도한 걸 비롯해 자산운용, 보험, 카드, 증권사 등 다양한 금융사 전략부문을 진두지휘한 바 있습니다.

 

현대카드에서는 전략기획실장을 맡아 ‘신용카드 대란’ 파동으로 위기에 처한 현대카드 턴어라운드(Turn Around) 전략을 수행해 흑자 전환까지 이뤄낸 주역으로 평가받습니다. 이후 마케팅본부장으로 재직시 ‘알파벳 카드’ 마케팅 도입 등으로 기업 브랜드 가치를 향상시켰습니다.

 

현대라이프생명보험과 HMC투자증권의 전사 기획을 담당하며 인수합병(M&A) 이후 조직 안정화를 주도하면서 성장 기반을 닦았다는 평입니다. 이후 한국타이어에선 전략기획부문장, 미주본부장, 전략·마케팅총괄 부사장 등을 지내며 회사의 글로벌 경쟁력을 키웠습니다.

 

케이뱅크 임추위 관계자는 추천 배경에 대해 “서 후보자는 금융산업 전반에 걸쳐 풍부한 경험을 갖췄을 뿐만 아니라, 기업 가치와 브랜드 인지도를 높이는 전략·마케팅 전문가”라며 “투자 유치 및 M&A, 글로벌 감각까지 갖춰 추가 증자와 ‘퀀텀 점프’를 모색하고 있는 인터넷전문은행 케이뱅크의 차기 선장으로 적임자라고 판단했다”고 설명했습니다.

 

서 후보자는 “케이뱅크 3대 은행장 후보로 추천된 걸 무한한 영광으로 생각한다”며 “혁신을 통해 거듭난 케이뱅크가 시장에서 인터넷전문은행 1호라는 명성에 걸맞은 가치를 평가받을 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

서 후보자는 이른 시일 내 열릴 임시 주주총회 승인을 거쳐 케이뱅크 3대 은행장으로 공식 취임할 예정입니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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