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문 대통령 “부동산 안정화 성공 못해...예상넘는 공급책 나올 것”

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Monday, January 18, 2021, 14:01:46

"투기 억제 기조는 유지"

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ문재인 대통령이 부동산시장 안정화에 성공하지 못했다면서 설 연휴 이전에 특단의 대책을 내놓을 것이라고 밝혔습니다.

 

문 대통령은 18일 청와대 춘추관에서 열린 신년 기자회견에서 “과거 정부에 비해 주택 공급을 늘렸고 이에 부동산 투기를 잘 차단하면 충분한 공급이 될 것으로 판단했으나, 결국 부동산시장 안정화에는 성공하지 못했다”고 말했습니다.

 

문 대통령은 공급이 부족해진 이유에 대해 “시중 유동성이 풍부해지면서 부동산시장에 자금이 몰리는 상황에 더해, 인구 감소 추세에도 불구하고 작년에 61만 세대가 늘어났다”며 “세대 수 증가로 공급이 수요를 초과하면서 이것이 공급 부족으로 나타났다”고 말했습니다.

 

그러면서 “투기를 억제하는 기조는 유지하면서 부동산 공급에 있어 특단의 대책을 마련하려 한다”고 말했습니다.

 

문 대통령은 특단의 대책으로 “수도권 특히 서울 시내에 공공부문의 참여를 늘리고 인센티브 강화하고 절차를 크게 단축하는 방식으로 공공재개발을 하겠다”고 설명했습니다.

 

이어 “역세권 개발, 신규택지의 과감한 개발 등을 통해 시장이 예상하는 수준을 훨씬 뛰어넘는 부동산 공급을 늘림으로써 공급이 부족하다는 국민 불안을 일거에 해소하겠다”라며 “신임 변창흠 장관이 설 전에 발표할 것”이라고 말했습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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