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코스모신소재 "이형필름 수요 증가에 4Q 실적 대폭 성장"

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Monday, January 18, 2021, 15:01:51

1~3분기 평균대비 매출 72%, 영업이익 134%↑

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ코스모신소재(대표 홍동환)가 작년 4분기 매출과 영업이익이 대폭 증가했다고 18일 밝혔다.

 

이날 공시에 따르면 매출액 743억, 영업이익 54억원으로 1~3분기 평균에 비해 각각 72%, 134% 증가했다.

 

코스모신소재는 소재 가격 하락 등으로 지난 2019년 적자를 기록했으나 작년 1분기부터 흑자로 전환되었으며 분기가 지속될수록 그 폭이 확대됐다. 지난 4분기에는 주요 제품인 NCM 이차전지 양극활물질, MLCC용 이형필름 수요가 급증하며 매출이 급격히 상승하고 있으며 영업이익도 비례해 증가하고 있다.

 

코스모신소재 관계자는 “지난해 4분기 매출과 영업이익의 대폭 상승 외에도 올해 전망도 밝게 내다 보고 있다”며 “특히 주요 제품인 NCM 이차전지 양극활물질, MLCC용 이형필름 수요도 꾸준히 이어질 전망”이라고 강조했다.

 

 

현재 관련업계와 시장에서도 코스모신소재의 상승세가 단기 상승에 그치는 것이 아니라 올해에도 지속적으로 유지 및 확대될 것으로 내다보고 있다. 그 이유는 현재 코스모신소재의 NCM 이차전지 양극활물질이 지난해 4분기부터 풀가동되고 있고 신규증설라인도 가동을 눈앞에 두고 있어 매출 상승에 중요한 역할을 담당할 것이 확실하다는 분석 때문이다.

 

이외에도 또 다른 주요 품목인 MLCC용 이형필름 역시 현재 풀가동 중임에도 증가하는 수요를 감당할 수 없어 추가 증설을 진행 중이기 때문에 이에 따른 매출 상승과 더불어 영업이익 증가가 예상된다고 회사 측은 설명했다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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