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"건강 선물하세요"…동원F&B, 설 선물세트 200여종 출시

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Monday, January 18, 2021, 15:01:50

노 플라스틱·VIP·펀슈머 선물세트등 준비

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ동원F&B(대표이사 김재옥)가 설을 맞아 단백질이 풍부한 영양만점 ‘동원 설 선물세트’ 200여종을 선보입니다.

 

동원F&B는 최근 건강에 대한 관심이 크게 높아진 만큼, 고단백 저지방 건강식품 ‘동원참치’ 선물세트와 짜지 않아 건강한 고급 캔햄 ‘리챔’ 선물세트에 주력한다는 방침입니다.

 

18일 동원F&B에 따르면 동원참치는 대표적인 고단백 저지방 식품으로, 동원참치 150g에는 28g의 단백질이 들어있어 성인 단백질 일일 권장량 55g의 절반 이상을 동원참치 한 캔만으로 섭취할 수 있습니다.

 

리챔은 짠맛이 강한 제품 일색이었던 기존의 국내 고급 캔햄 시장에서, 최초의 저나트륨 건강 컨셉으로 시장의 판도를 바꾼 브랜드입니다. 리챔은 지난 2018년 고유의 맛과 식감은 그대로 유지하면서, 나트륨 함량을 20% 이상 대폭 낮추는 등 출시 이후 나트륨 저감화를 지속하며 건강성을 강화하고 있습니다.

 

우선 동원F&B는 지난해 추석 선물세트의 플라스틱 트레이 무게를 평균 10%씩 줄인데 이어, 이번 설에는 필(必) 환경 요소를 더욱 강화한 ‘노 플라스틱(No Plastic)’ 선물세트 2종을 출시했습니다. 각각 동원참치로 구성된 ‘현호’, 리챔으로 구성된 ‘리챔18호’입니다.

 

노 플라스틱 선물세트는 포장에 사용되는 플라스틱 트레이를 종이 재질로 교체하고, 기존 부직포 가방이 아닌 종이 가방에 담아 모든 포장을 완전히 재활용할 수 있도록 했습니다. 특히 리챔18호는 리챔의 플라스틱 뚜껑까지 없애 플라스틱을 완전히 없앴습니다.

 

동원F&B는 이러한 노력을 통해 지난 추석 42톤의 플라스틱을 절감했고, 이번 설에는 18톤을 추가해 연간 총 70톤의 플라스틱을 절감할 것으로 보입니다. 이는 500ml 생수병으로 환산하면 무려 400만개에 달하는 양입니다.

 

특히 이번 명절은 사회적 거리두기의 영향으로 고향을 방문하는 대신 프리미엄 선물세트로 마음을 전하고자 하는 소비자들이 많을 것으로 전망되는데요. 동원F&B는 이러한 소비자들을 위해 ▲트러플의 풍미가 들어간 프리미엄 캔햄 ‘리챔 트러플’ ▲프리미엄 참치캔 '올리브유참치'와 '포도씨유참치'를 구성품으로 활용하고, 고급 포장 박스에 담은 VIP 선물세트도 함께 선보입니다.

 

이 밖에도 펭수참치 15종을 담은 ‘펭호’와 인기캐릭터 미니언즈와 콜라보한 ‘동원튜나리챔 미니언즈세트’를 비롯해 글로벌 팝 아티스트 마이크 카롤로스의 디자인을 입힌 ‘동원 스페셜에디션Y1호’ 등 펀슈머를 위한 선물세트도 준비했습니다.

 

이번 동원 설 선물세트의 대표 품목으로는 ▲실속 복합세트인 ‘동원튜나리챔 100호’(동원참치 살코기 135g 12캔, 리챔 오리지널 200g 4캔) ▲참치 단독세트 ‘진호’(동원참치 살코기 150g 14캔, 고추참치 150g 4캔, 야채참치 150g 4캔, 김치찌개용참치 150g 4캔) ▲리챔 단독세트 ‘리챔 3호’(리챔 오리지널 200g 6캔, 리챔 오리지널 340g 6캔) ▲고급세트 ‘명품혼합 6호’(동원참치 살코기 150g 12캔, 리챔 오리지널 200g 8캔, 포도씨유참치 150g 12캔) ▲김 세트인 ‘양반김 혼합 3호’(들기름김 8봉, 동원건강요리유 900ml 1병)등이 있습니다.

 

동원 설 선물세트는 대형마트, 수퍼마켓, 백화점, 편의점 등 유통매장을 비롯해 동원몰에서 구매할 수 있습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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